半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...
公司是国内最早专业从事第三方半导体测试的企业,技术实力雄厚。公司成立于2001年,专注于晶圆测试和芯片成品测试,产品定位中高端,拥有稳定的核心技术团队,测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域,服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。第三方...
【公布】武汉新芯“半导体测试结构及半导体测试方法”专利公布
本发明提供一种半导体测试结构及半导体测试方法,半导体测试结构包括:衬底、栅氧层和栅极层;浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构所包围的所述衬底为有源区,所述栅氧层和所述栅极层自下向上形成于部分所述有源区上,所述有源区的面积与所述栅极层的面积之比大于2。本发明的技术方案使得对栅氧层的寿命推测的更加准...
精测电子:深耕集成电路领域,加大研发投入,推进半导体检测设备国产...
后道全领域的布局,重点推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代,提升公司自主研发创新力,致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面,不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。
晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利,能提高半导体芯片的...
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体芯片的测试电路结构,包括:第一电极测试端;第二电极测试端,所述第一电极测试端与所述第二电极测试端间连接有导电连接线;至少一根缺陷检测线,设于所述导电连接线的一侧;以及腐蚀测试端,所述腐蚀测试端上电连接有至少一根腐蚀测试线,所述腐蚀测试线位于所述导电连接线与所述缺陷...
华测检测:在芯片半导体测试领域拥有深厚技术积累,业务受益于...
芯片半导体测试领域拥有深厚的技术积累,致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案,针对集成电路,分立器件、功率器件、传感器、光电器件等半导体器件,提供一站式服务,包含测试硬件设计制作、可靠性测试、失效分析等服务,能够按照JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等各类国际标准进行测试...
两款半导体测试设备,有望国产替代突破!
SoC测试机MS8800南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理李辉表示:“晶圆级分选机是先进封装,历时三年,我们公司在运控、视觉和整体核心元件完全自主的情况下推出晶圆芯片测试分选包装的最后一道工序(www.e993.com)2024年9月20日。”第三代半导体是南京“4266”产业体系中着力抢占的未来产业新赛道之一。去年发布的《南京市加快发展第三代半导体产业...
同惠电子获5家机构调研:公司近年来推出的SMU源表系列、半导体器件...
从测试的角度来看,汽车芯片(车规级芯片)只是在使用环境和稳定性等方面有特别要求,有关车规级芯片参数的检测,跟其它应用场景及品类的芯片检测并无差异,所用仪器基本相同。公司在汽车芯片尤其是第三代功率半导体领域早有布局,代表性的如公司的TH51X系列半导体器件CV特性分析仪,VDS高达3000V,AC测试频率达2MHz,创造性...
半导体封装测试2023年第四季度业绩回升 汽车电子、高性能计算布局...
通富微电介绍,公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。目前超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过。另外,高性能计算产品封装测试产业化项目期末投资进度38.46%,预计项目将在2025年12月达到可用状态。2024年预计行业复苏2023年全球半导体市场仍处于下行调整周期。据...
半导体封测设备:高端测试机加速国产化,A股龙头迎业绩拐点
测试设备主要包括测试机、分选机和探针台,测试机是测试设备最大的细分领域。SEMI预计,24年全球半导体测试设备市场空间达到72亿美元,同比增长13.9%,其中测试机、分选机和探针台市场规模分别为45.4/12.5/10.9亿美元。24年国内测试设备市场规模约18.9亿美元,测试机、分选机、探针台市场规模分别为11.9/3.3/2.9亿美元。
蓝箭电子:公司从事半导体封装测试业务,持续保持研发创新,积极把握...
蓝箭电子:公司从事半导体封装测试业务,持续保持研发创新,积极把握行业发展机遇,半导体,蓝箭电子,封装测试,核心技术