德立军工级PVD工艺:五金质感出众,久用如新
(48H=普通中性盐雾试验400H)德立PVD型材经久耐用抗腐蚀能力是普通PVD2倍以上不惧卫生间酸碱环境通过1000次不间断测试德立PVD型材更耐磨、耐刮长久保持高颜值通过300℃冷热交替极限测试无惧长期冷热水冲刷德立PVD五金着色工艺精密质感,久葆本色以卓越的耐用性和无限的色彩可能点亮多元化风格空间之魂...
华锐精密2024年半年度董事会经营评述
16、一种喷涂设备的研制:完成核心喷涂工位的测试。17、华锐工装夹具提升项目:设计完成5种形式的夹具结构。三、经营情况的讨论与分析报告期内,公司积极应对市场变化,通过技术创新、销售渠道完善、加强内部管理等多种方式推动公司各项业务平稳发展。2024年上半年,公司实现营业利润8,268.71万元,同比增长12.96%;实现利润...
深度揭秘丨奥田集成灶钛灰PVD纳米真空镀技术!
图片来源于网络02奥田集成灶ZKT9-AI/奥田古法烹饪集成灶ZKT9-AI整机多采用钛灰PVD纳米真空镀技术,带来了多方面的优势和特点:/1、高硬度和耐腐蚀性:钛灰PVD镀层具有极高的硬度,通常硬度可达9H,使奥田ZKT9-AI外观及蒸烤箱内胆具有出色的耐磨损和抗刮花性能。这种镀层还具有良好的耐腐蚀性能,能够抵御厨房环境中的...
半导体PVD设备龙头打破垄断 未来国产化有望进一步提升
1、硬掩膜PVD:设备应用广泛国内技术成熟硬掩膜工艺可以为金属互连线的形状提供精准控制,在集成电路制造中十分关键。低介电材料氮化钛(TiN)作为硬掩膜材料应用广泛。TiN掩膜材料沉积对PVD设备的要求较高,其独特的甚高频技术,在中性应力和薄膜密度硬度之间达到了良好的平衡,从而提高产品良率,制造出高密度、低...
物理气相沉积技术应用广泛 我国PVD设备国产化水平低
物理气相沉积技术应用广泛我国PVD设备国产化水平低物理气相沉积(PVD)是在真空条件下,通过低压气体或等离子体,将采用物理方法气化的材料沉积到基体表面形成薄膜的技术。物理气相沉积技术工艺简单、能耗少、无污染,使用此技术制得的薄膜具有硬度高、膜层均匀性好、化学性质稳定、耐腐蚀性好、摩擦系数低、耐磨性好、膜层...
半导体制造端PVD设备:打破垄断 进口替代进行时
芯片制造过程中沉积不同薄膜所使用的PVD设备也不同,关键的PVD设备主要包括:硬掩膜(HardMask)PVD设备、铜互联(CuBS)PVD以及铝衬垫(AlPAD)PVD(www.e993.com)2024年8月13日。1、硬掩膜PVD:设备应用广泛国内技术成熟硬掩膜工艺可以为金属互连线的形状提供精准控制,在集成电路制造中十分关键。低介电材料氮化钛(TiN)作为硬掩膜材料应用广泛。
干货!一文看懂PVD行业竞争格局:应用材料处于绝对龙头地位
薄膜生长即通过采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程。薄膜生长设备在IC、先进封装、MEMS、平板显示等领域有广泛应用。根据工作原理不同,薄膜生长分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。CVD是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽以合理的速度引入反应室,在衬底表面发生化学反应并在...
中金|半导体设备系列:国内前道设备厚积薄发,加速成长
相对应地,半导体前道设备可以划分为光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP设备、涂胶显影设备、热处理设备、离子注入设备、检测设备等种类。新兴的半导体“中道工艺”传统封装(后道工艺)通常采用引线键合,随着封装技术朝小型化、高密度、多功能的方向发展,非采用引线键合的先进封装成为封装行业的发展趋势之一...
薄膜沉积设备行业深度报告:工艺升级提升需求,加速国产化进程
1、物理气相沉积设备:主要沉积金属等薄膜,用于籽晶层、阻挡层、硬掩膜、焊盘等PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,最主要用于金属互连籽晶层、阻挡层、硬掩膜、焊盘等。普通真空蒸镀和直流溅射方法只能沉积金属或导电薄膜,而不适用制备绝缘体薄膜,原因在于当正离子轰击绝缘体靶材表面时,会把动能传递给靶面,但...
专访维达力:PVD装饰镀膜市场规模持续成长,Aluminlux??赋能全...
二、PVD装饰镀膜市场规模持续成长PVD是集机械、材料、电子等技术于一体的新型装饰镀膜技术,可广泛用于各种镀层的制备,有效提高材料表面的硬度、耐磨性、稳定性和使用寿命,在现代工业中有着巨大的应用潜力。由于上述优异特性,PVD已逐步成为装饰镀膜行业研究和开发的重要方向,尤其在家电数码、金属配饰、日用五金等注重膜...