【投产】300亿元三安意法半导体项目,预计8月点亮投产;浙江大学...
西部重庆科学城最新消息显示,三安意法半导体项目相关负责人说表示,“预计在今年4月底,就能够进行衬底厂的外线通电测试,比预期时间提前了60天。”2023年6月8日,三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议,意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司,积极推动三安意法碳化硅...
媒体开始大规模宣传了据重庆新闻联播报道,近日,三安意法半导体...
$三安光电(SH600703)$媒体开始大规模宣传了据重庆新闻联播报道,近日,三安意法半导体项目已进入收尾阶段,衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。据悉,该项目总投资约300亿元,将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂,全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造,以及为其提供碳化硅衬底的材料供...
半导体产业项目消息汇总!
据悉,重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设,项目分为芯片厂和衬底厂两部分,包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业,以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中,“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立,注册资本...
重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产
据《重庆新闻联播》报道,在西部(重庆)科学城,总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段,其中,8英寸SiC衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。据了解,三安意法半导体项目包含建设一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂,预计总投资约300亿元人民币,将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的...
300亿三安意法项目即将亮灯通线...5个半导体项目新进展
半导体产业网获悉:近日,重庆三安意法项目、金浩精工新建高端半导体专用设备项目、鸿瑞绅半导体晶圆厂项目、智忆巴西江波龙存储产线、中环领先集成电路用半导体大硅片扩建项目迎来新进展。详情如下:1、重庆三安意法项目主设备进场,总规划投资约300亿元6月30日,在重庆三安半导体有限公司一号衬底厂房外,八台长晶炉整齐排列...
三安半导体参加2024中国新能源电驱动系统技术发展大会,并作专题...
5月16-17日,2024中国新能源电驱动系统技术发展大会在苏州召开(www.e993.com)2024年10月19日。三安半导体受邀参加,资深SiC器件应用专家姚晨带来“新能源汽车电驱功率半导体的发展”的专题报告。本届大会汇聚800余位行业精英,围绕电驱动系统的关键技术、高速电机的机遇与挑战、以及新能源电控系统的前沿发展进行深入探讨。通过20余场精彩演讲和现场技术展...
三安光电林科闯:成为具备国际竞争力的半导体企业
“从LED到化合物半导体制造,三安光电在20多年产业升级过程中,始终聚焦于行业最尖端的技术研究与应用。”林科闯介绍,三安光电现已形成LED、集成电路射频前端、光技术、电力电子四大业务板块,碳化硅业务的最新突破是公司潜心发展新质生产力的一个缩影。产业方向均处新质生产力前沿...
重庆三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶
近日,重庆三安半导体碳化硅(SiC)衬底项目B1栋顺利封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,项目于2023年11月15日正式进场施工。其中,重庆三安半导体SiC衬底项目(生活服务设施区)总建筑面积为2.08万㎡,包括B1、B2栋、B3栋和B4栋等建筑。安意法半导体8英寸SiC外延、芯片项目(生活服务设施区)总...
三安光电:主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售
金融界2月20日消息,有投资者在互动平台向三安光电提问:请问贵公司在金刚石半导体领域有无布局和规划?公司回答表示:公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
[重庆新闻联播]三安意法半导体项目预计年内亮灯通线
[重庆新闻联播]三安意法半导体项目预计年内亮灯通线来源:央视网2024年02月20日01:00内容简介重庆三安意法半导体项目新闻栏目推荐新闻联播焦点访谈新闻直播间新闻1+1朝闻天下CCTV-1综合CCTV-2财经CCTV-3综艺CCTV-4中文国际CCTV-5体育CCTV-5+体育赛事CCTV-6电影CCTV-7国防军事...