PCB基础知识:电路板的制作流程

1.生产制造指示MI当Gerber文件给到板厂进行下单后,板厂的CAM工程师根据客户的要求,并结合PCB厂商的具体能力,会进行检查和优化,设计出符合要求的生产制作指示,简称MI,全称为ManufacturingInstruction。MI在生产当中起着至关重要的作用,它是客户设计要求与PCB厂生产能力之间的桥梁。制作一份合格的MI,对整个生产有至关...

【电路板打样基础知识】拼板设计的注意事项

拼板尺寸与厚度:V割出货的PCB拼板尺寸要大于7cm*7cm,且板厚要大于0.6mm。较薄的PCB在V割过程中容易断裂或变形,因此需确保板厚足够。避免板边崩裂:对于突出形状的宽度小于3mm的PCB,使用V割拼版可能会增加板边崩裂的风险。此时,应考虑使用镂空拼版设计,通过CNC加工直接形成外形。四、工艺边的设计与要求工艺边...

PCBA的一些基本知识!电子小白也能懂!

印刷电路板(PCB):作为PCBA的基础,PCB是由绝缘材料制成的板状结构,上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性能和可靠性。电子元器件:包括集成电路芯片、电阻、电容、电感等,这些元件被焊接到PCB上,共同构成电路网络。根据其功能,电子元器件可分为被动元件(如电阻、电容、电感)和主...

高速PCB设计系列基础知识79 | 如何使用CAM350命令进行检查

1.先导入Gerber文件File---import---autoinput…就出现如下图:CAM350导入Gerber文件设置图2.导入Gerber文件后就出现如下的:CAM350导入Gerber文件效果图3.用CAM350进行丝印检查4.用CAM350进行钢网的检查其他的类似检查,打开对应的层就可以了。以上便是PCB设计中如何使用CAM350命令进行检查内容,下期预告:经典电...

高速PCB设计系列基础知识60|PCB设计后期处理之DRC检查

高速PCB设计系列基础知识60｜PCB设计后期处理之DRC检查本期讲解的是PCB设计后期处理之DRC检查。1.DRC的检查方法第一步，打开ConstraintManager步骤如下：点击constrainManager弹出如下窗口：点击AnalysisModes出现如下窗口：如图所示把所有的DRC都打开。其它项：DesignModes(Package）ElectricalOptions、Electrical...

高速PCB设计系列基础知识55|高速信号PCB设计知识

(1)信号完整性基础知识主要包括:传输线基本理论、阻抗控制原理、反射/串扰控制设计方法(2)电源完整性基础知识主要包括:电源噪声基本理论、电路板滤波原理与设计方法(3)PCB原材料基础知识主要包括:电路板铜箔、板材的电气特性(4)信号拓扑结构知识

电子元器件知识大全:PowerPCB元件库基础

元件库Library是PCB设计中的一个最重要的知识点之一。我们知道使用任何CAD软件都要涉及到库(Library)操作,PowerPCB当然不会例外。虽然PowerPCB与PowerLogic是两个不同的系统,都有各自独立的Library,对库操作时用户需要在各自的系统下进行,但是两个系统的库之间又是密切关联的。本章主要学习PowerPCB元件库的基本知识,但...

干货|电源完整性基础知识

基本要求是,保证供电电压稳定,至少能够维持在一个很小的容差范围内,通常在+/-5%以内。电源的测试中有纹波测试,这个纹波测试标准就是+/-5%。讲到返回电流,这里就要分为直流部分和交流部分。直流部分:终端设备需要稳定的电压输出,电源分配网络互连之间串联电阻的存在,直流部分通过,就会产生压降,通常称为IR压降。

PCB工程师如何进阶?2个方向5个步骤,带你成layout专家(附100G+...

本部分主要学习了解高速信号链路的基础知识,信号互联链路分类与应用,信号调制技术与具体方式,信号串并联传输通讯方式,信号电源完整性设计的入门基础,高速PCB完整性仿真理论,各种常用的完整性测试与验证技术,系统电源参考平面、电路时序分析、电地完整性具体问题及分析方法。

pcb设计基础知识 元器件布局应遵循哪些原则?

4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。例如,OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置,以便旁路电容和电阻能够与其配合,从而帮助优化规则2中提到的布线长度,并使测试和故障检测更容易。5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次,以进行PCB组装。选择最适合制造商所用设备的尺寸有助于降低...