【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...

人工智能在生产过程中可以做早期分析,现在的数据一般都是测试数据,这些数据没有与生产过程中直接相关联,如果把测试数据与过程数据相结合,可以有更大的数据量,而且维度也增加很多,用人工智能进行分析,会对良率提升有很大贡献。(校对/Yuna)2.紫光展锐周晨:IC设计企业不必着急于追赶最先进工艺制程从中芯国际和华虹...

【收藏】功率半导体模块封装工艺

IPM封装工艺以其高效、集成度高的特点,在白电应用、消费电子等领域占据重要地位;灌胶盒封功率模块则以其高功率密度和可靠性,在大功率工业品和汽车领域得到广泛应用;而结合前两者优势的封装工艺,则在未来SiC模块的发展中展现出巨大潜力。在实际应用中,应根据具体需求选择合适的封装工艺,以实现最佳的性能和成本效益。2...

湖南大学段辉高教授《AM》:干法剥离的力学光刻范式--赋能半导体...

作为一个案例,湿法剥离工艺(也称lift-off)的图形转移面临三大挑战:一是大量有机溶剂的使用引发环保与可持续性问题;二是工艺限制,包括残胶、金属再沉积、良率低及大面积剥离效率低等;三是与难加工衬底(如溶剂敏感聚合物或可降解衬底)不兼容,无法实现相应图形转移。这些问题限制了湿法剥离工艺在泛半导体行业作为标准工...

把我知道的都告诉你:5000字科普半导体设备与工艺

清洗业务在半导体工艺中很频繁,几乎每做几道工艺之后就要清洗,确保送入下一道工艺中,wafer是绝对清洁的,没有任何污染物的。湿法工艺针对不同的工艺也分很多种,比如常见的光刻胶剥离与清洗,CMP后清洗,刻蚀后清洗,沉积后清洗,离子注入后的去厚胶等等。当然实现的工艺手段和方法也很多,用化学溶液浸泡+超声波清洗...

瑶光半导体申请外延工艺的反应腔室及多片行星式外延设备专利,使待...

金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,瑶光半导体(浙江)有限公司申请一项名为“一种外延工艺的反应腔室及多片行星式外延设备”的专利,公开号CN118835312A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种外延工艺的反应腔室及多片行星式外延设备,涉及半导体制造设备领域。包括上盖,设于所述...

[半导体后端工艺:第十篇]探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

13分层(Delamination):半导体封装中两个相连的表面互相分离的现象(www.e993.com)2024年12月19日。尽管首选材料为硅载片,但玻璃载片的使用频率也很高。尤其是在脱粘过程中使用激光等光源的工艺时,必需使用玻璃载片。半导体封装的基本构件通过这些关于传统封装和晶圆级封装所需材料的文章介绍,我们不难发现,材料的类型和质量需不断与时俱进,以满...

芯片工艺与设备,大型科普

就针对这张图,我们边学半导体设备专用单词边科普工艺。这张图是一个外媒做,标题是ChinaDomesticWFECapabilityForAdvancedLogic(7nm)这段英文对各位评论区人均英语专八的大佬而言,不难理解,中国国内先进逻辑的能力,关键是这个WFE是啥意思?这是一个缩写词,意思是前道工艺设备。

上海积塔半导体申请场效应晶体管结构及其制备方法专利,降低沟槽...

上海积塔半导体申请场效应晶体管结构及其制备方法专利,降低沟槽形成工艺难度,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/09/17153843311399.shtml

麦克奥迪:显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于...

麦克奥迪:显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于观察、检测和分析半导体材料、晶圆以及芯片在不同制造阶段的结构和特性同花顺(300033)金融研究中心09月01日讯,有投资者向麦克奥迪(300341)提问,尊敬的董秘,你好!请问贵公司的显微镜是否能用于半导体加工工艺?

群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

IT之家8月6日消息,群创光电(InnoluxCorporation)总经理杨柱祥昨日(8月5日)表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装(FOPLP),有望今年年底前量产Chip…