家境贫寒 intel i9-14900K+微星 Z790 ACE MAX装个黑色海景房吧

最重要的散热方面,它能够基本压住6.3GHz下的i9-14900K,从上方的CinebenchR23多很高的核跑分也可以看到,在10mins的高全核高负载下,i9-14900K也没有降频,因此,其实一款颜值、做工、散热能力都很好的水冷。机箱鑫谷无界1黑色▲无界1机箱整个机箱均为黑色,其正面与左侧均采用了透明材质,十分适合搭建纯黑色...

i7-11700用水冷还是风冷?

至于i7-11700K的散热问题,建议在BIOS里面关闭AVX512指令集,这个指令集在日常使用中作用并不大,但是会大幅增加功耗,不过CPU的能耗依旧可以突破200W,这个值还是有点高,但是也不至于就算是240的冷排也不行的问题,不过个人并不建议一体水冷散热,因为同样价格的一体化水冷是没有风冷好的,而且水冷还有漏液的风险。当然水...

同是8核16线处理器,到底i7-11700K与旗舰有多大的差距

只是i7-11700K性能表现也并不差,两者的性能差距也控制在5~7%;拿性价比来说,明显i7-11700K更具性价比,省下来的钱可以投入到更高规格的Z590主板(如华硕Z590吹雪)或者是360AIO一体式水冷散热器上。但如果说第十一代酷睿带K的那款更值得投入,笔者认为i5-11600K才是值得购买,具备第十一代酷睿的几大亮点,支持...

英特尔频频发力,11代i7-11700K处理器堪称性价比之王

这一款Intel酷睿i7-11700K采用的基本配置基本和同代旗舰款i9-11900K相同，同样采用了全新的CypressCove核心，只是在IPC时钟频率上稍微低了一些，相应的价格上就更加亲民，首发价仅需2949元，堪称性价比之王，所以才俘获了众多消费者的心。在具体参数配置上，这款i7-11700K的基准频率为3.6GHz，全核加速睿频搭4.6...

当代最香U!11代酷睿i5-11600K/i7-11700K评测

一、前言:11代酷睿主力军i5-11600K/i7-11700K来战半个月前,我们快科技首发了i9-11900K处理器的评测,全新的构架以及诸多新技术的加入,让Intel重新夺回了失去半年之久的最强游戏处理器的宝座。I9-11900K虽好,不过其高达4699元的售价显然超出了大部分玩家的预算。相比之下,仅售1899元的i5-11600K,以及2899元的...

11代i7被越级羞辱?5600X与11700K 20款游戏性能PK

本次采用的是AMD的R55600X处理器，与Inteli7-11700K/i5-11600K处理器，为了保证3款处理器的性能发挥，这里选择这款长城战龙240水冷散热器(www.e993.com)2024年11月12日。该散热器采用陶瓷轴承水泵，在拥有不俗散热能力的同时兼具酷炫RGB灯光，价格不高，颇具性价比。芝奇F4-3600C16D-32GTNC焰光戟系列内存，该内存套装时序为16-19-19-36，...

当代最香U!11代酷睿i5-11600K/i7-11700K评测_腾讯新闻

一、前言:11代酷睿主力军i5-11600K/i7-11700K来战半个月前,我们快科技首发了i9-11900K处理器的评测,全新的构架以及诸多新技术额加入,让Intel重新夺回了失去半年之久的最强游戏处理器的宝座。I9-11900K虽好,不过其高达4699元的售价显然超出了大部分玩家的预算。相比之下,仅售1899元的i5-11600K,以及2899元的...

Intel Core i7-11700K评测:主流高性价比8核处理器

不过Corei9-11900K的价格实在是太高了,而Corei7-11700K和它拥有同样的核心线程数,但前者的价格是4699元,后者只需2949元,价差非常大,只是频率上有区别,但对于带K的处理器来说频率应该不是什么问题,相信大家肯定会对性价比高得多的Corei7-11700K更感兴趣。

“极地冰心”水冷散热! 戴尔XPS 8950旗舰设计台式机已开卖

今日消息,戴尔XPS8950旗舰设计台式机已正式开卖,我们来看下这款台式机,其搭载Intel12代酷睿i9-12900K处理器。对于这款产品,“极地冰心”水冷散热系统的搭载也使其散热性能极为强劲,温度降低18%。对于这款台式机的价格,水冷版为17499元,风冷版为16499元,有需求的朋友们就关注下吧。戴尔dellXPS8950英特尔...

11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试:就差一丁点

i7-11700K的规格为八核十六线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。i5-11600K的规格为六核十二线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。由于已经不提供原装散热器,11代酷睿的包装明显缩小。打开包装,内部基本就是一个CPU的保护支架。来看一下CPU本体,与上一代相比,CPU正面顶盖差异不大,但是周围多了少量贴片电容。