半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究
2020年3月26日 - 新浪
从硅圆片制作开始,微电子封装可分为0、1、2、3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG基板或Substrate)技术现涉及1、2、3三个等级和2～5的四个层次。封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材...
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从硅圆片制作开始,微电子封装可分为0、1、2、3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG基板或Substrate)技术现涉及1、2、3三个等级和2～5的四个层次。封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材...