芯碁微装二期项目封顶,预计2025年中竣工投产
二期厂区预计将于2025年中竣工投产,届时,一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。8月22日,芯碁微装发布2024年半年报。报告期内,芯碁微装实现营业收入44,943.43万元,同比增加41.04%;实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元,同比增加38.56%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852...
芯碁微装
芯碁微装二期项目顺利封顶据证券时报,8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目主要用于直写光刻设备产业应用深化拓展展开全文分享评论新浪财经客户端08-2116:15芯碁微装:上半年净利润同比增长38.56%芯碁微装公告,公司2024年上半年实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%...
芯碁微装跌3.41%,成交额6324.08万元,近5日主力净流入-229.91万
资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主营业务涉及主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直...
芯碁微装跌3.29%,成交额6111.54万元,后市是否有机会?
截至6月30日,芯碁微装股东户数7381.00,较上期增加5.52%;人均流通股17805股,较上期增加55.27%。2024年1月-6月,芯碁微装实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;归母净利润1.01亿元,同比增长38.56%。分红方面,芯碁微装A股上市后累计派现1.29亿元。机构持仓方面,截止2024年6月30日,芯碁微装...
芯碁微装10月14日获融资买入2189.38万元,融资余额1.72亿元
资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主营业务涉及主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写...
芯碁微装:安徽上市公司协会、上海陶山私募基金等多家机构于9月10...
证券之星消息,2024年9月11日芯碁微装(688630)发布公告称安徽上市公司协会、上海陶山私募基金、国泰君安证券、农银汇理基金、华安基金、西部利得基金、人保资产、圆信永丰基金、泉果基金、北京宏道投资于2024年9月10日调研我司(www.e993.com)2024年10月23日。具体内容如下:问:今年PCB设备需求是怎样的?
芯碁微装10月9日获融资买入6531.50万元,融资余额1.59亿元
融券方面,芯碁微装10月9日融券偿还3200.00股,融券卖出1600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额10.90万元;融券余量8234.00股,融券余额56.11万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主...
芯碁微装:自今年二季度开始公司生产运转和订单较饱满
芯碁微装:自今年二季度开始公司生产运转和订单较饱满芯碁微装(59.890,-2.05,-3.31%)在投资者互动平台表示,自今年二季度开始公司生产运转和订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年。
芯碁微装跌2.04%,成交额1824.38万元,主力资金净流出548.17万元
资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主营业务涉及主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写...
芯碁微装9月30日获融资买入3803.13万元,融资余额1.06亿元
融券方面,芯碁微装9月30日融券偿还8061.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8934.00股,融券余额59.04万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主营业务...