SMT贴片锡膏印刷工艺关键点解析

在常温下焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却后形成永久连接的焊点。2、印刷基板1)尺寸准确、稳定;和钢网能有良好的接触面;适合稳固的在印刷机机上定位;阻焊层和油印不影响焊盘。2)基板需要具备足够的硬度和平整度...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

近日有网友反映“联想小新笔记本因采用新型低温锡膏焊接而造成产品质量问题”。联想针对此问题曾发布正式回应称，相关描述与事实严重不符，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。3月8日，联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术。今年2月，B站UP主“笔记本维...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而正如前面所言,低温锡膏并非新兴技术,联想从2015年开始研究到2017年正式投产,其间研发、检测、验证到落地应用,至今已8年时间。而根据联想给出的数据来看,这期间已经有超过4500万台使用低温锡膏工艺的笔记本出货到全球各地超过180个国家和地区,至今没有正式接到因为这项工艺导致质量问题的报修。我们在联宝工厂看到了来...

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

3月3日，在低温锡膏技术的产线应用媒体见面会上，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为全球最大的自有品牌PC设备生产制造龙头，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。先...

为了解低温锡膏背后真相,有人跑去厂里实地考察了

事实上,新型的低温锡膏焊接工艺的研发由联想与英特尔等国际电子企业携手推进,其开发与验证过程中所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新,通过不同的合金焊接材料配比(锡、铋)、微量元素的添加以及助焊剂的调整,结合回流焊温度与时间的组合,数千次的试验最终成就了这项业界领先、且绿色环保的创新工艺。

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准(www.e993.com)2024年11月18日。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70—80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题,随时联系我们,我们帮您全力解决。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70—80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

成熟的且更加环保的技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中;2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准,且经过多年大批量认证,长期正常使用不存在可靠性问题。联想表示,根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。

别把谣言当风向标,联想低温锡膏脱焊纯属谣言

所有采用低温锡膏焊接的主板，只有通过这道“终极考验”才能被确认可以走出实验室、实际应用到产品中。而且，联宝科技每年承担近4000万台联想笔记本的出货量，质量控制和检验标准极为苛刻，包括200g（重力加速度g=9.80m/s2）的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80...