电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新
2024年1月5日 - 百家号
台积电预计3nm升级至2nm将耗时三年,这比摩尔定律正常升级时间多出接近1年。同时,根据芯东西数据,芯片制程从65nm升级到5nm,其制程提升约7代,而芯片设计成本增长了接近20倍,从0.24亿美元提升至惊人的4.76亿美金。先进制程芯片的开发成本令芯片设计企业越来越难以承受。先进封装能有效提...
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半导体行业月报 资本加持,行业巨人新手们的竞合博弈还在继续
2020年9月4日 - 网易
美国、日本、欧盟都想把技术建立起来,这些半导体大厂也争相跨入第三代半导体材料,争取卡位时间,他们或多方展开合作,或策略结盟或购并,如IDM厂商意法半导体购并NorstelAB以及法国Exagan、英飞凌收购Siltectra,以及日商ROHM收购SiCrystal等。国内的第三代半导体材料也在紧锣密鼓的布局和谋划,其实进入2020年以来,各大...
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半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究
2020年3月26日 - 新浪
依据封装管脚的排布方式、芯片与PCB板连接方式以及发展的时间先后顺序,半导体封装可划分为PTH封装(Pin-Through-Hole)和SMT封装(Surface-Mount-Technology)二大类,即通常所称的插孔式(或通孔式)和表面贴装式。1.针脚插装技术(PTH)针脚插装封装,顾名思义即在芯片与目标板的连接过程中使用插装方式...
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