康强电子:公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造...
公司回答表示,投资者您好,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售;生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。谢谢您的关注!
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
具体来看,目前,全球前八大引线框架企业掌握了近60%左右的市场份额,其中日本三井、长华科技(中国台湾)和日本新光为引线框架领域传统强者,为全球前三大引线框架厂商,三者合计占据全球超30%的市场份额。目前高端的蚀刻引线框架主要依靠进口,在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替...
康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料
康强电子在互动平台表示,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封装测试企业。本文源自金融界AI电报
...在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测及半导体封装材料公司
联得装备:主要客户群集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测及半导体封装材料公司金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户...
半导体封装材料需求下降,康强电子上半年净利润同比下降40.96%
据官网资料显示,康强电子成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市,是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业,主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和磨具。其引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列,表面贴装系列,LED表面贴装阵列系列,...
2024深圳半导体封装设备材料与核心部件产业展会
6、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、...
...公司主要生产引线框架、键合丝等产品,客户为国内外半导体封装...
康强电子:公司主要生产引线框架、键合丝等产品,客户为国内外半导体封装测试企业康强电子11月14日在互动平台表示,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封装测试企业。
2023年全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析
一、半导体封装材料产业概述半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
温州宏丰:半导体引线框架产品尚未量产
温州宏丰:半导体引线框架产品尚未量产金融界2月29日消息,有投资者在互动平台向温州宏丰提问:公司产品半导体封装材料引线框架是存储芯片的制作原材料之一,根据以往的回复来看已经送样验证大半年了,请问产品线已经试样成功了吗?公司回答表示:半导体引线框架产品尚未量产。
康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户...
康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料客户为国内外半导体封装测试企业每经AI快讯,康强电子11月14日在互动平台表示,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封装测试企业。