搭载英特尔酷睿Ultra9处理器 华硕灵耀14 2024 解锁AI PC高效生产力

经过NPU优化的剪映一键抠图功能速度提升2.6倍,让你的办公创作更加高效。存储方面,灵耀142024配备了32GBLPDDR5X7467MHz超高频内存,为AIGC软件提供了充足的运行空间。1TB固态硬盘则确保了快速的读写速度和文件储存。屏幕升级为2.8K120HzOLED华硕好屏,画面更清晰细腻。覆盖100%P3广色域,10亿色彩显示,色彩还原能...

鼎捷软件:目前公司暂无AIPC相关技术合作及技术储存应用

鼎捷软件(300378.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,鼎捷软件是国内领先的数智化转型与智能制造整合规划方案服务提供商,主营业务是为制造业、流通业企业提供数字化、网络化、智能化的综合解决方案。目前公司暂无AIPC相关技术合作及技术储存应用。

走进AI时代!CES 2024新车/技术汇总

借助全新的ChatwithRTX(将于本月发布),AI爱好者可以使用检索增强生成(即RAG,一种增强生成式AI模型准确性与可靠性的技术)连接RTX加速的大语言模型和他们自己的数据,无论是本地存储文档数据,或是视频网络数据均可连接。Fisher还介绍了在Automatic1111热门文本生成图像应用StableDiffusionXL和SDXLTurbo中使用Tens...

存储芯片行业专题报告:HBM算力卡核心组件

HBM与SiP系统级封装技术关联密切，受益于国内封装厂在先进封装领域的技术沉淀，国产HBM有望迎来快速放量。根据SK海力士官网资料，高带宽存储器（HBM）是一项先进的高性能技术，它通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。我们认为，封装技术核心为硅通孔TSV以及RDL重布线...

突然走红的3.5D封装|基板|阵列|gpu_网易订阅

AMD和英特尔的声明表明3D封装强调混合键合连接。HBI被认为是最有前途的技术,可以显着提高硅芯片之间的连接密度。另一方面,其技术难度也相当大。但可以肯定的是,其未来非常可期。台积电3D封装,向3μm迈进!台积电的3D堆叠系统级集成芯片(SoIC)先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上,台积电概述...

新一代存储方式来啦!绿联NAS私有云DXP系列上市,焕新存储体验

让技术成为守护回忆的助手在2023年,绿联科技就与英特尔达成了深度合作,绿联也成为了中国首家与英特尔达成AINAS技术方案联合拓展项目的NAS私有云存储品牌(www.e993.com)2024年11月17日。绿联与英特尔在AI技术上的联手成果,也体现在了此次发布的UGOSPro系统上,特别是AI技术在“相册”上的应用。英特尔酷睿??和OpenVINO??等技术助力绿联实现相册管...

“Pro级”绿联私有云DXP4800如何解决个人、家庭、企业的存储需求

把安装好后的硬盘插入主机,接通电源,把绿联DXP4800接入路由器或者交换机后,就可以开始部署存储中心了。绿联DXP4800搭载了全新的自研UGOSPro系统(基于Debian12系统打造),相比上代搭载的UGOS系统更为专业,主要突显在权限管理、存储管理、文件管理、企业级数据安全、AI功能等方面,让系统能够更好满足个人、家庭及企业用...

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

HBM的单层DRAM芯片容量可扩展;HBM通过4层、8层以至12层堆叠的DRAM芯片,可实现更大的存储容量;HBM可以通过SiP集成多个HBM叠层DRAM芯片,从而实现更大的内存容量。2.更低功耗:由于采用了TSV和微凸块技术,DRAM裸片与处理器间实现了较短的信号传输路径以及较低的单引脚I/O...

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针对一个典型工艺平台的完整的DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久,是加快DTCO流程效率的瓶颈,公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合,帮助客户显著提高生产效率,可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周,助力芯片制造与设计更高效地协同优化,提升芯片产品YPPA。

汽车存储产业研究:Transformer时代,存储成本将飞速增长

汽车存储芯片在汽车半导体中的价值占比,2023年在8-9%左右,预计到2028年将上升至10-11%,主要受益于汽车存储芯片创新加速,推动先进技术存储芯片快速上车。主要驱动力包括:DRAM:DRAM是存储芯片中市场规模最大的芯片,在消费电子领域(手机、PC、平板等),DDR5(LPDDR5)已成为主流,将在未来2-3年逐步替代传统的DDR4(LP...