半导体工艺中金属元素分析和污染物控制

2、半导体制造典型元素分析场景–监测清洗和蚀刻硅片过程中使用的化学品中的痕量污染物–监测晶圆/IC制造过程中使用的化学品中的污染物–评估硅片衬底及用于硅的相关层和涂层中的金属污染–化学品以及晶圆加工和清洁浴槽中的金属纳米颗粒(NP)分析–半导体供应链中电子化学品/特气中的金属污染...

探索半导体制造中的革命性技术——化学机械抛光(CMP)

金属间介质平坦化(IMDCMP):用于金属间介质的平坦化处理。铜互连平坦化(CuCMP):用于铜互连的平坦化处理。全球市场和技术发展全球领先的半导体公司如IBM、Intel、Motorola等都投入大量资金对CMP技术进行了研究开发,并取得了显著成果。目前,CMP技术已经广泛应用于高端集成电路和MEMS工艺中。此外,国产CMP设备也在加速...

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

实验证明,即使存在这些局限,依然可以用PVD/IBE线制造出同等的16nmSRAM(静态随机存取存储器)电路单元。所有线路中段以上的金属层都在平面上制作,所以它优于FinFET(鳍式场效应晶体管)器件复杂的互连拓扑结构,是PVD/IBE金属线的可选方案。图3展示了每个金属层的独立结构,以及使用PVD/IBE制作三层金属FinFET结构的必要...

微纳3D打印金属在半导体测试和封装领域的创新应用

ExadoondAG独有的的基于电化学沉积的金属增材制造技术（μAM），主要原理是：微流控调节脉冲气压将打印液体推入离子探头的微通道，金属离子经电化学还原沉积生成金属原子并结晶生成单一像素体，通过离子探头和平台移动实现图案化的像素体堆叠，最终形成三维金属微结构。在半导体测试技术中，ExaddonAG已成功开发了能够以...

第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采

除无人机领域外,镓、诸是半导体关键金属,它们也都是战略性电子材料。因为它们属于第四代半导体材料,相比前几代在光谱相应范围和迁移率上都有比较大的优势。根据公开资料,我国金属镓的消费领域包括半导体和光电材料、太阳能电池、合金、医疗器械、磁性材料等,其中半导体行业已成为镓最大的消费领域,约占总消费量的80...

全球“金属狂热潮”波及制造业 宁波企业如何应对?

中国宁波网记者张恒全球市场迎来一波“金属狂热潮”,金银铜价格齐创新高(www.e993.com)2024年11月24日。”光微半导体材料有限公司副总经理邵振亚告诉记者,附加值较低的产品受铜价上涨影响较大,上述产品主要应用于集成电路芯片制造领域,其成本已从7.2万元/吨增至8.7万元/吨。伴随原材料价格波动,对绿

先进陶瓷分类及其在半导体设备的应用

C.加工后的新品表面处理:由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆,一些甚至直接接触晶圆,因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格,加工后的表面处理是陶瓷零部件在半导体设备中应用的关键技术之一。在供应商批量生产先进陶瓷材料零部件前,客户首先对供应商进行资质认证,以及对材料和零部件产品进行认证、验证...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

例如,现代微处理器的晶体管尺寸已经缩小到纳米级别,这需要刻蚀工艺能够精确地去除材料,形成极其微小的结构。2.多层工艺中的关键步骤:在现代半导体制造过程中,一个芯片通常需要经历数十甚至上百个工艺步骤。刻蚀工艺在这些步骤中反复出现,每一层的图形转移和结构形成都依赖于刻蚀工艺。

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

溅射靶材广泛用于物理气相沉积(PVD)技术,为芯片制造中的薄膜沉积和互连提供必要的金属或合金材料。受全球半导体市场的复苏影响,高纯度溅靶材料的需求持续增长。据TECHCET数据,全球半导体溅靶材料市场规模在2023年达到约12.8亿美元,受下游晶圆厂库存调整影响较2022年同比下降4.0%,预计于2027年达15.6亿美元。

这两种金属比黄金还贵!全球最贵的十大金属

生产国:俄罗斯,南非,美国。重要用途:钯是航天、航空、航海、兵器和核能等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料,比如钯金最常见的用途是催化转化器,可将汽车废气中高达90%的所有有害气体转化为毒性较小的物质。尤其是国际贵金属投资市场上的不可忽略的投资品种。