导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

金属和陶瓷基导热材料：金属导热材料（如铜、铝等）凭借优异的导热性，常用于极端环境下的芯片散热。金属的高导热系数使其能够快速将热量从发热源传递出去，适合高热通量应用场景。同时，金属材料具备较高的机械强度和抗热冲击能力，广泛应用于需要在恶劣环境下持续高效散热的AI芯片中。陶瓷导热材料（如氮化铝、氮化硅）...

芯片,太热了!

金属和陶瓷基导热材料:金属导热材料(如铜、铝等)凭借优异的导热性,常用于极端环境下的芯片散热。金属的高导热系数使其能够快速将热量从发热源传递出去,适合高热通量应用场景。同时,金属材料具备较高的机械强度和抗热冲击能力,广泛应用于需要在恶劣环境下持续高效散热的AI芯片中。陶瓷导热材料(如氮化铝、氮化硅)不仅...

...超预期增长,芯片电感步入发展快车道 | 天风金属新材料刘奕町团队

软磁粉芯光伏应用领域Q2明显回暖,芯片电感步入发展快车道营收端,公司24年H1实现营收7.96亿元,yoy+36.9%,其中软磁粉芯/芯片电感/金属软磁粉分别实现5.86/1.95/0.14亿元,软磁粉芯/金属软磁粉同比+7.0%/25.3%,软磁粉芯保持稳健增长,芯片电感环比23年H2增长138.9%,占公司营收比重上升至24.5%,步入发展快车道。Q2单季度实...

江丰电子:光子芯片制作需使用超高纯金属靶材

公司回答表示:光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。

江丰电子:光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超...

需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。光子学与电子学的混合集成可以提高光子芯片中光电子集成器件的...

半导体芯片通常包括哪些内容

MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和BJT(双极性接面晶体管)等类型的晶体管是芯片的基本开关元件,用于处理和放大信号(www.e993.com)2024年11月23日。2.电阻和电容用于调节信号的强度、过滤噪声和实现时间延迟等功能。3.逻辑门基于晶体管构建的逻辑门(如与门、或门、非门)是执行基本逻辑运算的基本单元,用于组成更复杂的电路。

【Nature】上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化...

中国科学院上海微系统所集成电路材料全国重点实验室狄增峰研究员团队开发了单晶金属插层氧化技术(图1a),室温下实现单晶氧化铝(c-Al2O3)栅介质材料晶圆制备,并应用于先进二维低功耗芯片的开发。以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶金属Al(111),利用石墨烯与单晶金属Al(111)之间较弱的范德华作用力,实现4英寸单晶金...

铂科新材获148家机构调研:公司金属软磁粉芯主要应用于光伏储能...

答:营收拆分来看,金属软磁粉芯业务大概占比73%左右,电感元件(以芯片电感为主)占公司营业收入的比重达到了24.5%,金属软磁粉业务和部分其他领域共计占比不到2%。问:2、公司金属软磁粉芯业务上半年尤其是第二季度的经营情况?后续展望?答:公司金属软磁粉芯主要应用于光伏储能、新能源汽车及充电桩、UPS电源、变频空...

芯片级散热新突破,xMEMS XMC-2400 助力电子设备高效散热

充电头网:这款散热芯片会有金属疲劳等耐用性的问题吗?Mike:该技术基于硅工艺,硅材料以其优异的寿命特性著称。根据测试数据,MEMS已在长达200亿次循环测试中未显示出性能衰退。这个测试量级相当于持续5年的使用时间,每周7天、每天24小时连续运行,性能依然保持稳定。

MEMS 推出1毫米超薄,适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热...

充电头网:这款散热芯片会有金属疲劳等耐用性的问题吗?Mike:该技术基于硅工艺,硅材料以其优异的寿命特性著称。根据测试数据,MEMS已在长达200亿次循环测试中未显示出性能衰退。这个测试量级相当于持续5年的使用时间,每周7天、每天24小时连续运行,性能依然保持稳定。