...万片/月;三星电子公布DDR发展路线图;美光宣布量产12层36GB HBM3E
2024年9月6日 - 网易
3、美光量产12层堆叠36GBHBM3E:内存带宽1.2TB/s以上美光科技宣布其12层堆叠HBM3E36GB内存已进入量产阶段,并开始向主要行业合作伙伴交付,以进行AI生态系统中的验证。据CFM闪存市场了解,SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E,三星12层HBM3E芯片已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。与现有8层堆叠HBM3E产...
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AMD更新GPUroadmap,特斯拉展示robotaxi场景
2024年10月15日 - 证券之星
作为对标英伟达H200的最强竞品,AMD表示8卡MI325X在运行Llama3.1405B时推理效能较H200提升40%,面对Llama270B训练时效能等同于H200。MI325X将于今年Q4投产,明年Q1大批量供应。而下一代MI350将对标Blackwell,采用3nm制程,CDNA4架构,288GBHBM3E,新增FP4/FP6支持,FP16达2.3P,有望在2025下半年上市。AMD的技术路线路...
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半导体周报:三星智能戒指亮相MWC,华为P70产业链主题机会值得把握
2024年3月6日 - 百家号
16、三星开发业界首款36GBHBM3E存储芯片,12层堆叠;17、福建晋华赢得美国司法部诉讼;18、博通暂停10亿美元CarbonBlack安全软件业务销售;19、欧洲最大光伏组件生产商MBT将关闭德国厂;20、美光宣布开始批量生产HBM3e;21、小米汽车最快第二季度开始交付;22、亚马逊AWS将投资超过50亿美元在墨西哥建数据中心集群;...
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