Dracula LPE 介绍

DraculaLPE介绍这篇主要讲解draculaLPE部分,其中LPE—LayoutParasiticExtraction即版图寄生提取,开始为介绍LPE中用到的dracula命令,接着是LPEDraculacommandfile的例子,最后是实例操作与结果分析。本文引用地址:httpseepw/article/190572.htmLPE提取过程大概分三个阶段,LVS比对与器件匹配、器件创...

半导体关键技术ALD:ASM是龙头!

2022年7月18日,ASM通过收购意大利碳化硅(SiC)和硅外延反应器制造商LPE,切入SiC外延设备领域。随着ASM的外延设备在电源、模拟和晶圆市场地位不断扩大,该公司预计其外延设备市场份额有望从2020年的15%翻一番,到2025年至少达到30%。ASM还在不断扩展在沉积领域的版图。在垂直炉和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方...

三星采用新思科技Custom Compiler 为采用EUV技术的5LPE工艺加速IP...

新思科技的定制设计平台以CustomCompiler电路设计和版图设计环境为基础，包含HSPICE??、FineSim??SPICE和CustomSim??FastSPICE电路仿真；CustomWaveView??波形显示；StarRC寄生参数提取以及ICValidator物理验证。5LPE参考流程包含一系列教程，以阐明怎样利用新思科技定制平台来达到5纳米电路和版图设计的关键要求。这些教程...

集创北方最新最全招聘信息一览

1、负责模块或者整个芯片的版图设计和验证等工作,包括进行很好的布局规划,以提高芯片利用率;2、能够进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证,最终实现芯片tapeout。要求:微电子专业本科学历;工作经验不限;熟悉PDK文档,会基本的技能;熟悉简单的P&R。工作地点:北京、上海。大客户经理(1名)1、负责手机终端等...

台积电将迈进5nm时代,遥遥领先同行

而其5nmLPE工艺在7nmLPP制程的基础上继续创新改进,可进一步缩小芯片核心面积,带来超低功耗;紧接着的4nmLPE/LPP则是他们最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体电晶体管技术,结合此前5nmLPE制程的成熟技术,芯片面积更小,性能更高,可以快速达到高良率量产,也方便客户升级。

半导体行业关键技术ALD:这家公司是龙头!

SiC外延设备是ASM在2022年新增的一条产品线(www.e993.com)2024年11月22日。2022年7月18日,ASM通过收购意大利碳化硅(SiC)和硅外延反应器制造商LPE,切入SiC外延设备领域。随着ASM的外延设备在电源、模拟和晶圆市场地位不断扩大,该公司预计其外延设备市场份额有望从2020年的15%翻一番,到2025年至少达到30%。

常用EDA工具之Tanner

版图设计级包括集成电路版图编辑器L-Edit和用于版图检查的网表比较器LVS等模块。L-Edit本身又嵌入设计规则检查DRC、提供用户二次开发用的编辑界面UPI、标准版图单元库及自动布图布线SPR、器件剖面观察器CrossSectionViewer)版图的SPICE网表和版图参数提取器Extract(LPE)等。

2022年全球网络空间安全态势分析|黑客|乌方|俄罗斯|服务器|网络...

这6个漏洞中只有一个是2022年发现的,其它漏洞则最早可追溯至2010年的“震网”(Stuxnet)蠕虫病毒。这些漏洞有4个可供攻击者获取系统管理员级别的权限,即“本地权限提升”(LPE)漏洞;2个可供攻击者远程执行代码(RCE),即RCE漏洞。这些漏洞具体如下:...