分析丨未来的大模型,或许都是A卡来算的?|显卡|a卡|amd|gpu|英伟达...
然而,由于GPU芯片、RDL中间层、LSI桥接器及基板之间的热膨胀系数(CTE)存在差异,这在一定程度上给生产带来了挑战。摩根士丹利指出,英伟达BlackwellGPU在生产过程中出现的良率下降问题主要发生在后封装阶段,这进一步加剧了原本就紧张的CoWoS封装及HBM3e内存的供应状况。不过,该机构认为英伟达已内部解决了这些问题。摩...
BFe10-1-1铁白铜的热膨胀系数
热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)是指材料在温度每升高1摄氏度时,其单位长度的变化量。它反映了材料在温度变化时的尺寸变化能力。对于BFe10-1-1铁白铜这类材料,了解其热膨胀系数可以帮助工程师在设计和制造过程中,合理预估材料的热膨胀效应,从而避免设备在高温工作时因热应力导致的变形或破裂。
3J53恒定弹性合金的热膨胀系数
热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)是材料在温度升高或降低时,单位长度的尺寸随温度变化的比率。对于3J53恒定弹性合金而言,低且稳定的热膨胀系数是其主要特征之一。这意味着该材料在温度波动下能最大程度地保持尺寸不变,从而确保设备的精度和性能。例如,在航空航天和精密仪表的应用中,温度变化带来...
PCB线路板的热力测试揭秘:5种主流材料性能大比拼
热膨胀系数:铝的CTE远高于大多数电子元件,设计时需考虑匹配层以减小应力。CEM-1/CEM-3(复合环氧材料)热性能:成本低于FR-4,但热稳定性和耐湿性较差,适用于对成本敏感且性能要求不高的产品。热膨胀系数:与FR-4相近,但整体耐热性和机械性能稍逊一筹。**Rogers材料**热性能:Rogers材料专为高频和高功率...
GH99镍铬基高温合金的热膨胀系数
热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)指的是材料在温度变化时,其尺寸变化与温度变化的关系。对于GH99镍铬基高温合金,热膨胀系数的大小直接影响了其在高温条件下的形状和结构稳定性。如果材料的热膨胀系数过高,在温度波动较大的情况下,可能会产生显著的热应力,进而引发裂纹或其他机械性能下降的问题。
同济大学|中国商飞顶刊综述:连续纤维增强热固性复合材料结构固化...
在热膨胀系数不匹配方面,金属或合金模具材料的CTE远高于复合材料,导致层压板在脱模后翘曲;同时,模具膨胀减轻了回弹的形成(www.e993.com)2024年10月22日。在剪切摩擦方面,剪切摩擦是影响模具与零件相互作用大小的一个因素。但是,单独的界面剪应力还不足以造成零件翘曲。界面剪应力在零件内部引起的厚度应力梯度才是导致翘曲的原因。在工艺缺陷方面,非...
源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角
玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领...
控制先进封装中的翘曲
翘曲是硅芯片、封装化合物、铜、聚酰亚胺和其他材料之间热膨胀系数(CTE)不匹配的必然结果。它在整个组装过程中发生变化,并可能导致开裂或分层故障。最脆弱的点包括低k核心,这些核心容易受到开裂和短路的影响,或者微凸点的非湿润故障。“目前非常热门的一个话题是关于封装的翘曲和应力,”...
1J85精密合金熔点|材料|磁性能|磁导率|磁感应_网易订阅
在工业应用中,材料的热稳定性和热膨胀系数是至关重要的考量因素。1J85精密合金具有较低的热膨胀系数(CTE),约为10.3×10^-6/°C,在温度变化下保持稳定的尺寸和形状,有效防止因温度变化而引起的材料应力和形变。5.电气特性除了磁性能和热特性外,1J85精密合金还表现出优异的电气特性。其电阻率在20°C时大...
深圳线下沙龙交流纪要:TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进...
2、模量和热膨胀系数(CTE)的可调节性玻璃的模量和热膨胀系数可以通过改变其组成和处理工艺来调节,使其更接近硅的特性。这种属性的匹配可以减少由于热膨胀不匹配引起的应力和失效,提高产品的可靠性和稳定性。3、大尺寸和尺寸稳定性玻璃基底能支持较大的尺寸,同时保持尺寸稳定性。这使得它适合用于大面积的芯片封装...