揭秘fr4基板的热膨胀系数,让你的电路板更稳定!
fr4基板的热膨胀系数是影响其性能和应用范围的重要参数。通过深入研究和了解fr4基板的热膨胀系数,我们可以更好地选择和使用该材料,提高电子产品的可靠性和稳定性。未来,随着电子行业的不断发展和创新,热膨胀系数的研究将越发重要,同时也会衍生出更多的可行性解决方案。
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)和玻璃(Glass).根据异构集成线路图(HeterogeneousInter-grationRoadmap),表1比较了玻璃、LTCC、环氧玻璃布层压板(FR4)以及液晶高分子(LCP)与硅(Si)的材料特性,可以看出4种衬底与硅之间都有很大的热膨胀系数(CoefficientofThermal...
控制先进封装中的翘曲
翘曲是硅芯片、封装化合物、铜、聚酰亚胺和其他材料之间热膨胀系数(CTE)不匹配的必然结果。它在整个组装过程中发生变化,并可能导致开裂或分层故障。最脆弱的点包括低k核心,这些核心容易受到开裂和短路的影响,或者微凸点的非湿润故障。“目前非常热门的一个话题是关于封装的翘曲和应力,”Synopsys产品管理高级总监Kenneth...
玻璃基板,又迎来了一个巨头
鉴于保持尺寸稳定性的重要性,玻璃和其他材料的不匹配的热膨胀率可能导致显着的扭曲和错位,特别是在难以确保均匀加热和冷却的情况下。例如,考虑高温焊料回流过程中引起的应力和潜在的翘曲。当设备受热时,零件会以其热膨胀系数定义的速率膨胀和收缩。如果玻璃基板的膨胀速度与其所承载的芯片或互连的膨胀速度不同,则应力...
高多层PCB板材选择考虑的因素有哪些?_资讯_信息化新闻_新闻_e...
CTE,即热膨胀系数,英文全称CoefficientofThermalExpansion。它用于描述PCB板材在温度变化下的尺寸变化情况。温度每升高一度,材料就会相应地膨胀或在冷却时收缩。由于PCB板材通常由树脂、铜箔和玻璃纤维增强材料等多种材料组成,这些材料的CTE值各不相同,导致温度变化时它们的膨胀或收缩速度不一致。这种不匹配的热膨胀行...
如何选择PCB材料和层压板进行制造
热膨胀系数(CTE):CTE是产品最关键的热特性(www.e993.com)2024年10月22日。如果产品的成分具有不同的CTE,它们在制造中可能会以不同的速度膨胀。选择更接近和更深层的驱动,以实现最高频率/高速应用:Dk发布将是均匀的。对于高频应用,避免使用FR4:这是由于其高介电消耗和能量消耗的Dk与慢性病程。
PCB设计覆铜板选材介绍
1.4.热膨胀系数CTE(CoefficentofthermalExpansion)覆铜板中在X、Y方向上因受到玻璃布的牵制,其CTE值不大,一般在20ppm/℃以下;而在Z方向上没有牵制,其CTE将增大到55-60ppm/℃.1.5.热裂解温度Td也称之为分解温度或层压分离温度,其定义为材料重量损失5%时的温度,以热重分析法将数值加热,一直到材料重...
为保护电子元件,高端封装材料与灌封用料不可忽视
它的热膨胀系数(CTE)为24ppm/K,接合180°C的玻璃化温度,可以使其在很大的温度范围内保持极低的翘曲度。因此,封装内部的应力得以最小化。这类“筑坝”产品有两种不同的规格:一种是纯热固化粘合剂,另一种是抗流动性更高的双固化粘合剂。用户可以通过设定特定的时间和温度,灵活地控制固化过程。例如,在150°...
电子元件封装技术潮流
它的热膨胀系数(CTE)为24ppm/K,接合180°C的玻璃化温度,可以使其在很大的温度范围内保持极低的翘曲度。因此,封装内部的应力得以最小化。这类“筑坝”产品有两种不同的规格:一种是纯热固化粘合剂,另一种是抗流动性更高的双固化粘合剂。用户可以通过设定特定的时间和温度,灵活地控制固化过程。例如,在150°...
罗杰斯pcb板,rogers罗杰斯高频板介绍!
2、良好的热稳定性:低热膨胀系数(CTE),能在高温高湿环境下保持稳定性,避免因温度变化导致的电路失效问题。3、高度的机械强度:材料坚硬,能承受较大的机械载荷,保证电路的可靠运行。二、罗杰斯PCB板的生产工艺与一般的FR4板材相比,罗杰斯PCB板的制作工艺存在以下差异:...