日荣半导体取得一种新型双层基板结构专利,使放 die 空间更大

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“一种新型双层基板结构”的专利,授权公告号CN221977909U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开一种新型双层基板结构,包括LPDDR4memory器件、基板和FCdie器件,本实用新型通过在LPDDR4me...

佰维存储:半导体行业中的波动与机遇

在行业动态中,佰维存储不仅涉及传统存储产品,还积极布局先进封装技术,提升产品在市场中的竞争力。根据公司的招股说明书,其掌握了多种先进封装工艺,如叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等,这些技术为NAND、DRAM芯片的创新和大规模量产奠定了基础。佰维存储在近几年的发展中表现出色,2024年第一至第三季度营业收入同比增长...

第422期|AI时代浪潮下,如何通过Die-to-Die技术实现高速的数据互联?

DietoDie互联技术是随着半导体行业对高性能计算需求的增长以及摩尔定律放缓而逐渐兴起的一种先进互联技术。随着芯片尺寸增大至接近制造极限,D2D互联允许将大芯片分割成多个较小的Die,在多芯片模块中实现高速互连。D2D接口IP设计是实现高效互连的核心。幻实(主播):我来简单理解一下,你们是做IP的公司,而且是做高速...

矩子科技:公司目前有两款半导体AOI检测设备,分别针对Post-dicing...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前有两款半导体AOI检测设备,分别针对Post-dicing工艺环节和Diebonding&Wirebonding工艺环节进行外观缺陷检查。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

矩子科技:公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Diebonding&Wirebonding键合工艺,目前均已实现销售。感谢您对公司的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

矩子科技:半导体AOI检测设备应用于封测环节Post-dicing及Die...

矩子科技：半导体AOI检测设备应用于封测环节Post-dicing及Diebonding&Wirebonding键合工艺金融界7月25日消息，有投资者在互动平台向矩子科技提问：请问公司有哪些设备可用于先进封装工艺并实现了国产替代？公司回答表示：公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Diebonding&Wirebonding键合工艺...

易天股份:公司及子公司相关半导体设备可广泛应用于集成电路、分立...

感谢您对易天股份的关注!公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售,目前主要为面板显示设备及半导体设备厂商提供相关专用设备。公司及子公司相关半导体设备可广泛应用于集成电路、分立器件、光学芯片、显示芯片封装、医疗、安防探测器、传感器IC/裸Die高速贴片等领域。谢谢!

Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒

Alphawave发布业界首颗24Gbps3nmUCIe半导体芯粒IT之家8月1日消息,AlphawaveSemi公司最新研发出业界首款3nmUCIe芯粒(chiplet),为采用台积电CoWoS封装技术的系统级封装(system-in-packages,SiP)实现die-to-die连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域,让用户构建各种...

快克智能:公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备...

谢谢,公司有产品用于先进封装吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备,已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力,公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备,谢谢。点击进入互动平台查看更多回复信息...

一颗改变了世界的芯片|晶体管|英特尔|数据总线|微处理器_网易订阅

正如您所看到的,20世纪70年代是半导体芯片技术发生巨大变化的时期。当技术能力与合适的市场相结合时,4004和8008就诞生了。如何拍摄Die照片在本节中,我将解释如何获取8008芯片的照片。第一步是打开芯片封装以暴露芯片。大多数芯片采用环氧树脂封装,可以用危险的酸溶解。