半导体设备行业专题:封测行业多重β演绎长期成长逻辑

传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;传统封装主要是将晶圆切割为晶粒(Die)后,使晶粒贴合到相应的基板架的小岛(LeadframePad)上,再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连(WireBond),实现电气连接,最后用外壳加以保护(Mold,...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

2.1.1.引线框架封装(LeadframePackages)传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、、线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。我们把使用传统引...

收藏,半导体一些术语的中英文对照

引线键合leadbonding引线框式键合leadframebonding带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB激光键合laserbonding超声键合ultrasonicbonding红外键合infraredbonding微电子辞典大集合(按首字母顺序排序)AAbruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验Acceptor受主Acceptoratom受主原子...

半导体2019年度策略:2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力

近年来,在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策和庞大的政府、地方、民间资金的推波助澜下,国内半导体产业链逐渐得以建立,我们并预估到2025年时,中国半导体产业未来七年将持续以11-13%的复合成长率增长(约二倍于中国半导体市场复合成长率的6%),以提高自给率,使得国内超过1500家IC设计企业在设计服务、...

我们的同行是谁?——全球半导体封装载板市场格局分析

其一般的封测过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆(Wafer)通过划片工序后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片贴装到相应的载板(Substrate,也有称作基板,不建议使用基板这个容易引起混淆的名称)或引线框架(LeadFrame)上,再用超细的金属导线(金、铜等)或导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到载板或引线...

STATS和ChipPAC合并 成立半导体测试公司

STATS的专长在于对广泛用于快速发展的数据网络、宽带和移动通信等通信应用的混合信号半导体的测试(www.e993.com)2024年11月15日。STATS还提供先进的装配服务,并已开发出一系列传统和先进的导线架(leadframe)和层压产品,其中包括向全球一些技术领导商供应的各种球栅阵列封装(ballgridarraypackages)。STATS于2000年1月开始在纳斯达克全国市场(Nasdaq...

关于COB焊线焊接强度测试的知识点【科准测控】

COB采用Al(铝)线制程,没有焊球(ball),所以推球就不适用在COB。推晶测试是用来判断晶粒(die)有没有确实黏贴在导线架(Lead-frame)上面的量测标准。COB封装测试,通常不需要测试晶力黏着度。通常来说,COB封装焊接强度测试,都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

MPS做一体化电机驱动方案有三绝招

为此,MPS在2011年左右推出了独特工艺——MeshConnect??(如下图)。它很像BGA的工艺,但是把BGA芯片反过来,倒放在引线框(Leadframe)上,通过焊球直接连接,这样可以省掉线的部分,优势是不仅降低成本,还可以把导通电阻完全消除掉,也不再有寄生的电感影响开关速度。

周三机构强烈推荐5只牛股

北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”...

汽轮发电机概念解释与翻译

定子机座statorframe支承定子铁心或铁心组件以及定子绕组的构件。由两端机盖、环形中隔板、外罩板、通风道、支撑件等焊接而成。空心导线hollowconductor内冷发电机中组成可引入冷却介质的线圈线棒。罗贝尔换位Roebeltransposition大型交流电机定子绕组线圈采用多股并绕方式。为降低股线间的循环电流引起的附加损耗,...