汽车智能化带起车规级MCU厂商?芯旺微闯关科创板,采购晶圆数量以...
目前,上海MCU(微控制器)厂商芯旺微正在冲刺科创板,公司已披露招股书并进行了首轮问询函回复。在上一轮“缺芯潮”中,不少国产芯片厂商借机打入终端厂商供应链,《每日经济新闻》记者发现,芯旺微车规级MCU销量就已经颇具规模。据统计,芯旺微2022年车规级MCU产量为4331.72万颗,销量为3841.61万颗。而燃油车...
中欣晶圆终止IPO
根据资料显示,上海证券交易所于2022年8月29日受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并于2022年9月26日进行了问询。中欣晶圆此次科创板IPO原计划募集资金约54.7亿元,将分别投资于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。资料显示,中...
盛美上海2024年半年度董事会经营评述
公司自主研发的SAPS兆声波技术采用扇形兆声波发生器,通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数,通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动,使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同,从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。B....
毛利率低至14.58%,恒烁股份回复问询:终端需求不振,主营产品价格...
据介绍,恒烁股份主要从事存储芯片及微控制器芯片等半导体芯片的研发、设计与销售,公司的经营模式为Fabless(一种无晶圆厂的集成电路企业经营模式)模式,该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售,晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。2022年8月,公司成功登陆科创板,股价最高时逼近100元。公司主要产品有...
MCU核心技术靠代工厂授权:研发实力与同行差距大 恒烁股份科创属性...
上交所官网显示,恒烁股份已申请科创板IPO,经过三轮问询反馈后,将于3月14日进入上市委员会审议环节。概述时代商学院查阅相关资料发现,恒烁股份存在从其重要到代工厂武汉新芯获取MCU芯片技术授权的现象,且价格似乎明显低于正常市场价。恒烁股份在此基础上又以违背行业常理的速度实现MCU芯片量产销售和商业化运用。
分析 丨 又有两家 MCU 厂商准备IPO,有何共同点?
国内MCU厂商在夯实产品系列的同时,逐步向中高端产品发展,上市成为这些厂商越级发展的必经之路(www.e993.com)2024年10月19日。芯查查APP显示,近期,上交所正式受理了上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称:芯旺微)科创板上市申请。招股书显示,芯旺微拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术(C语言编译器、IDE、编程...
MCU崩盘背后众生相:国产玩家冲高端,上游厂商仍扩产
MCU崩盘背后众生相:国产玩家冲高端,上游厂商仍扩产中微半导体则成立于2001年6月,总部位于深圳,其主营业务为8位和32位MCU芯片,产品主要应用领域为家电控制、消费电子、电机与电池和传感器信号处理。2021年6月25日,中微半导体IPO获科创板受理,今年6月14日其通过科创板注册,即将登陆科创板。招股书称,中微半导体MCU...
2023年汽车行业十大展望:自主崛起新时代,电动智能新篇章|重卡|...
传统汽车的控制芯片主要为MCU,其制程普遍在40nm以下,不同MCU来自不同供应商,通常为代工模式,台积电占所有汽车MCU晶圆代工约70%的市场份额,智能汽车时代引入AI芯片;功率类芯片包括MOSFET和IGBT,制程在90nm以上,生产模式以IDM(厂商自行设计、制造、封装、测试)为主,部分产品逐步开始国产替代;模拟芯片主要包括电源管理芯片...