【连线】陈大同:下一个风口一定是汽车产业

1.陈大同:下一个风口一定是汽车产业;2.中报业绩大爆发,覆铜板三季度提价已在路上;3.终止科创板IPO注册后半导体封测厂商蓝箭电子又重启上市进程1.陈大同:下一个风口一定是汽车产业;2.2.中报业绩大爆发,覆铜板三季度提价已在路上;在今年年初,环氧树脂价格便一路高涨,直至四月中旬方有所回落。然而近段时间...

KKR拟收购封装设备龙头,国内封测产业敲响警钟

首先，ASMPT在中国市场的大力布局为中国半导体产业发展注入了强大的动力。通过这些合作，中国企业能够直接接触到ASMPT在封装领域的先进技术和丰富的生产经验，这对于提升国内封装产业的整体技术水平和竞争力具有重要意义。同时，这些合作也有助于加速中国封装产业的技术创新，推动产业向更高端、更精密的封装技术迈进。其次，AS...

集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇

我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来...

穿越行业周期 集成电路封测“新军”打造“芯”动力

不过,李大林也直言不讳地说:“作为封测行业‘新军’,公司存在负债率较高、短期营收规模较小等客观问题。但产品定位、技术路线等方面的优势也十分明显。”Choice数据显示,今年一季度,甬矽电子营收7.27亿元,位居细分行业第38位;流动负债29.98亿元,位居第24位;通用设备与专用设备年折旧率分别为31.67%、11.88%。目前,...

集成电路封测行业景气回暖,多家公司开启人员扩张模式

上市公司盈利能力尚在修复中，同时，封测行业资产减值损失也存在稳中有降的趋势。据统计，封测行业2022年资产减值损失（损失以“-”号填列）为-4.89亿元，2023年缩减到-1.97亿元。其中，长电科技资产减值损失分别为-2.57亿元和-7267.55万元，当年占比分别为52.56%和36.82%。到今年一季度，长电科技资产减值损失...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

总的来说,当半导体行业景气回暖渐进,封测环节有望充分受益(www.e993.com)2024年11月20日。以下为研报内容节选:1、半导体封测概览封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。

浦口经济开发区:芯片封测“后起之秀”突围成行业领先

在半导体产业链主要环节中,封测是半导体生产流程中的重要一环。其中,封装是指把晶圆通过工艺切割形成晶圆片,并对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,将信号传输到外界,同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证,确保交付产品的正常应用。

龙头解析: 封测行业全球第三、全国第一 业绩修复下有望再迎来一波...

一、公司为国内半导体封测龙头,市占率及技术处于行业领先2022年全球委外封测市场占有率公司在先进封装领域,其市占率位居全球第三、全国第一,并且掌握着多项先进的封装工艺。该公司能够提供晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大封装方案,涵盖了从手机、电脑等简单芯片封装到高性能计算等先进封装的各种需...

【天风电子】半导体2Q24总结:行业盈利水平改善明显,关注AI对...

细分板块里,封测在二季度有较强的表现。截至24年6月30日,半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%,相对于23年12月31日小幅下降。半导体板块营收同比增15%,盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收2Q24同比增长15%,细分板块看,半导体设备的营收增速最快,达到36%,体现了中国大陆产能扩张仍积极,以及...

2025-2029年中国芯片行业投资规划及前景预测报告

然后分别对芯片产业的设计、制造、封测市场及应用市场进行了详尽的透析,并分析了创新型芯片产品及国内外相关重点企业的发展状况。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场...