【读财报】半导体行业半年报:数字芯片设计、封测板块业绩突出...
闻泰科技、中芯国际、长电科技上半年营收规模居行业前三,北方华创、中芯国际、韦尔股份上半年归母净利润超10亿元。从细分板块来看,半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块上半年营收、归母净利润同比双增;模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。在研发投入上...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近,我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来...
2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近,我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来看...
AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻
人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段,以AI手机、AIPC为代表的终端产品创新应用增多,对封测技术提出更高的要求,汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力,封测厂商聚焦高性能封装技术,行业附加值增大。封测市场全面回暖封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后,封测厂的产品将产业链最...
半导体封测行概况、市场空间及发展趋势
半导体封测设备主要包括上下料系统、减薄机、划片机、贴片机、塑封机、测试机、分选机、探针机等等。2、半导体封测行业市场空间目前,封装测试已成为我国在半导体产业链中最具国际竞争力的环节,封装测试产业的高速发展直接带动了我国封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业的快速发展壮大,也为半导体封测设备供应商...
港股概念追踪|英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好(附概念...
封测设备相关企业:SMPT(00522):ASMPT作为全球半导体封装设备领军者,机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位,和下游算力应用带来的成长性(www.e993.com)2024年10月19日。分业务来看,SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元,占公司总营收的43.82%,SMT业务板块收入83.32亿港元,YOY-10%,占公司总营收56.18%。订单侧,SEMI板块在23Q4率先实现复苏,...
卷进“芯片的窄门”
作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很一般。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。
浦口经济开发区:芯片封测“后起之秀”突围成行业领先
芯德科技是国内少数几家具备芯粒(Chiplet)封装技术的独立封测企业,打造了行业领先的先进封装平台——“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”,把多种扇出型封装技术进行了全方位的技术规划,从而为客户带来更多的封装技术选择。开拓高端市场背后的底气,来源于“集成电路芯粒先进封装研发中心”的创新支撑。中心由芯德科技与南京邮电...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
总的来说,当半导体行业景气回暖渐进,封测环节有望充分受益。以下为研报内容节选:1、半导体封测概览封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。
穿越行业周期 集成电路封测“新军”打造“芯”动力
去年,甬矽电子打造的集成电路IC芯片封测项目二期正式投产,预计投资超110亿元,满产将达到年产130亿颗芯片。步入目前占地300亩的二期工厂,记者来到集成生产最新产品的“智”造车间,在纤尘不染的Bumping(焊料凸点)区,磁悬浮天车正以每秒5米的速度将物料自主送至模块间;顺着天车线路望向车间深处,光刻机正在黄光区进行...