2024-29年Low-α射线球形氧化铝行业市场深度调研及发展前景预测

Low-α射线球形氧化铝,是一种球形氧化铝材料,具有低α射线发射水平。与普通氧化铝粉体材料相比,Low-α射线球形氧化铝具备粒径分布可调、导热性好、磁性异物含量低、球形化率高、绝缘性好、体积填充率高等优势,可用作高端芯片封装材料的功能填料。Low-α射线球形氧化铝主要制备方法包括汽化金属燃烧法(VCM)、无机酸溶液洗...

一文带你了解什么是气相法纳米氧化铝

气相法纳米氧化铝是一种气相法合成的高比表面积超细粉末,采用气相法生产的氧化铝粉末一般是γ晶型为主的混合晶体,(主要以α、γ相为主。还有少量过渡相如δ-型、η-型、θ-型、κ-型和χ-型氧化铝)。颗粒聚集的微观形貌呈枝状。其中,由湖北汇富纳米材料股份有限公司生产的气相法纳米氧化铝,具有粒径小、纯度高、...

天马新材:上半年电子陶瓷用粉体材料销量增速较快

天马新材表示,电子陶瓷用粉体材料是公司各类别产品中应用领域较广的粉体,下游主要涉及各类电子材料、新能源、半导体、航空航天等领域。目前,公司电子陶瓷用粉体材料最重要的应用方向是氧化铝陶瓷基板。2024年上半年,电子陶瓷用粉体材料销量增速较快,同比增长119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体...

【开源北交所】天马新材:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展...

●Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破,公司进一步覆盖高端应用领域公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化...

天马新材:Low-射线球形氧化铝取得突破性进展 打开增长新空间|投研...

电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升,高压电器氧化铝粉体中标2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%,多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外,公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化...

天马新材小幅收涨2.81%:高端精细氧化铝粉体材料供应商,专注于先进...

同壁财经了解到,公司长期专注于先进无机非金属材料领域,主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售,公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体(www.e993.com)2024年11月24日。

全球与中国高纯氧化铝行业现状调研及未来发展趋势分析报告(2022...

高纯氧化铝粉体已成为先进无机非金属材料中的一大重要分支,是20世纪以来新材料产业中产量大、产值高、用途广的高端材料产业之一。高纯氧化铝粉体的现实市场十分可观,据不完全,我国在以上各种用途中高纯氧化铝的年需求已达到***吨左右,而且随着其应用领域的不断扩大、产品不断派生衍化、系列化和延伸发展,高纯氧化铝...

天马新材获8家机构调研:2023年度,公司电子陶瓷用粉体材料和电子...

答:公司产品精细氧化铝粉体材料具备高硬度、高熔点、耐磨、耐蚀、耐热以及绝缘性好等优越性能,覆盖多个重点领域,主要可应用到消费电子、新能源、半导体、5G通讯、电力工程等多个行业。2024年以来,以消费电子为代表的下游行业需求持续释放,主要电子陶瓷芯片基板类客户同比订单量显著增加,结合募投项目新生产线的全线贯通,...

电子陶瓷:撬动电子行业万亿市场的金刚钻

电子陶瓷产业链上游是原材料及设备供应商。涉及的原材料主要包括3类：①氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉体，部分已实现国产替代，代表企业有国瓷材料、东方锆业、江西赛瓷等。但仍有多种电子陶瓷粉体难以与国外同类产品相媲美，进口为主。②银浆、贵金属等浆料，大部分依赖进口。③化学类物品，主要从美国企业进口。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

同时,半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,根据SEMI的分类与数据,晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶及辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一大类材料又包括...