台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气

台积电已取得英伟达同意,将在明年调涨价格,其中3nm制程价格最多可能上涨5%,CoWoS封装价格涨幅约在10%至20%,实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前,台积电董事长魏哲家表示,客户对CoWoS先进封装需求远大于供应,尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍,仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能(AI)芯片成功的关键。中信证...

金海通获16家机构调研:公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名...

客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。问:公司目前订单状况如何?答:公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装...

【一周芯热点】爆国产CPU企业停摆;传国内模拟芯片公司解散MCU团队

3.英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地2024年10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。据成都发布消息,10月28日,英特尔宣布将扩容位于成都高...

先进封装蓝海市场爆发,长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

相比传统封装技术,先进封装由有线变为无线,从芯片级封装拓展至晶圆级封装,从单芯片封装拓展至多芯片封装,从而缩小封装体积、提高性能并降低成本。先进封装技术包括FO(扇出型封装)、WLCSP(晶圆级芯片规模封装)、FCCSP(倒装芯片级封装)、FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装)、2.5D封装、3D封装、ED(芯片封装)、SiP(系统级封装...

...之三」向全国生长 在世界开花——天水华天芯片封装测试产业...

大陆第三、世界第六，这是目前天水华天电子集团芯片封装测试产业的排位。华天电子科技园。资料图芯片封装就是将裸露的芯片封装进保护材料中，提供电气保护、机械尺寸兼容性和便于焊接等功能，通俗地说就是给芯片做“皮肤”。“拿汽车芯片举例，汽车可能会面临极端温度、涉水、障碍等复杂环境，芯片封装成效直接影响设备...

浦口经济开发区:芯片封测“后起之秀”突围成行业领先

在半导体产业链主要环节中,封测是半导体生产流程中的重要一环(www.e993.com)2024年11月10日。其中,封装是指把晶圆通过工艺切割形成晶圆片,并对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,将信号传输到外界,同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证,确保交付产品的正常应用。

中国IC芯片封装与测试市场调研

1.1IC芯片封装与测试行业定义及特点1.1.1IC芯片封装与测试行业简介1.1.2IC芯片封装与测试行业特点1.2全球与中国IC芯片封装与测试行业产业链分析1.2.1全球与中国IC芯片封装与测试行业上游行业介绍1.2.2全球与中国IC芯片封装与测试行业下游行业解析...

...电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行

公司是集成电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行,不涉及产能利用率的问题。据查,公司大股东不存在转融通交易。公司经营管理正常,各项业务稳健运营,市场在持续开拓中。今年以来,汽车电子、信创与信息安全领域的市场需求在持续回暖,边缘(高性能)计算和人工智能领域的市场需求进一步增长,在手订单...

英伟达GB200芯片,带火“先进封测”产业,上市公司有哪些?

1、“先进封装”先进封装是未来的发展趋势，各种联盟的成立，使得先进封装测试的行业壁垒越来越高！2、AI芯片的高速扩张，将带动封测产业快速发展，特别是先进封测，这将给行业带来更多的增量需求，有利于促进上市公司业绩改善，提升毛利水平。3、国内封测上市公司财务水平表现一般，与当前该产业在我国发展的阶段有一定关系...

存算融合,开启铨民AI时代新篇章

本次会议主题为“智算引领存储芯篇”,将深度聚焦AI与前沿存储技术,铨兴科技作为芯片封装测试、模组制造的一体化半导体存储行业产品解决方案商,将携近期重磅推出的创新低成本的AI训推一体解决方案,以及先进的封装技术和高端的存储产品亮相MTS2025存储产业趋势研讨会,展示铨兴在存储芯片领域的资深技术沉淀和AI领域的创新...