汽车芯片行业,如何直面天命?

目前汽车芯片主要有几大类，包括ASIC芯片、SoC芯片、MCU芯片、车载计算芯片、存储器芯片、主驱领域芯片、信息娱乐系统芯片、模拟与混合信号芯片和传感器领域的芯片等等。巨大的市场机遇吸引了一大批企业加入，传统的巨头也纷纷推陈出新，革新产品系列。与此同时，国产替代也成为了一大行业趋势，据统计，到2023年中国已有...

1.62亿美元!美国领先芯片制造商获巨额激励【附美国半导体行业分析】

在芯片设计、制造和应用方面处于世界领先地位,涉及到计算机、通信、消费电子、汽车等诸多领域。并且在技术创新、市场开拓和产业链完善等方面具有显著优势,为美国经济的发展和科技的进步做出了重要贡献。——美国是最重要的半导体出口国凭借出色的技术实力,美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势,2021年美国半导体公司...

芯片制造格局改写,美国终于干成了?

欧盟发布了《欧洲芯片法案》,中国大陆启动集成电路(IC)产业投资基金,中国台湾、韩国、日本、印度和其他国家和地区也出台或扩大了各种激励计划。与此同时,企业也在老地区和新地区进行了大量投资。我们预计,2024-2032年私营部门在晶圆制造领域的投资将达到约2.3万亿美元,而在《CHIPS法案》颁布前的10年(2013-202...

2024年市级重点项目名单公布!涉及哪些行业领域?进度如何安排?

“33618”现代制造业集群体系年度计划投资744亿元、同比增长11.5%,主导产业集群中的新一代电子信息制造业领域年度计划投资110亿元、同比增长20.9%,包括重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目,重庆高新区12英寸集成电路特色工艺线一期等项目。支柱产业集群年度计划投资85亿元、同比增长19.6%,包括巴南美心集团智能...

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金额高达2800亿美元，鼓励企业在美国本土研发和制造芯片。2023年，日本新修订的《半导体、数字产业战略》提出加快半导体基础设施建设，研发颠覆性半导体技术。2024年5月，韩国政府宣布...

强化中国芯片行业的统一计划性,扭转芯片各自为政下的脆弱生态

在政府政策的支持与引导方面,美国政府长期以来一直通过立法和政策支持芯片行业的发展(www.e993.com)2024年11月9日。2022年,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。作为美国支持芯片行业发展中最具代表性的法案之一,该法案提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策,试图从研究、开发、制造、人才培养、国防应用、盟友合作等强化半导体产业链优势。

探营科创芯片公司:加码创新穿越周期,半导体行业拐点已至?

科创芯片指数坐拥科创板加芯片双重风口,既提供了重要的市场观测角度,也为市场提供了分享我国芯片行业发展成果的工具。2022年6月13日,上证科创板芯片指数正式发布。从具体的编制方案来看,上证科创板芯片指数从科创板中选取业务涉及半导体材料、设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试等相关证券作为指数样本。

产业丨低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”

展望未来,大算力芯片的性能指标将不断提升,不仅需要支持50TOPS的算力需求,更将迈向100TOPS甚至更高的水平。这正是迈特芯等业内企业持续研发和创新的方向。毫无疑问,高算力、低延时将成为低空经济智能网建设的核心追求,为整个行业的快速发展提供强有力的支撑。

半导体龙头士兰微宣布扩产!行业复苏何时到来备受关注

作为一家半导体企业,士兰微的运营模式是IDM模式(集成设备制造商模式),即企业涉及芯片设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前,士兰微的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品等。受益于下游产业高景气,士兰微公司总经理郑少波近期表示,目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态,4月份公司6英寸、8...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...