芯智驱动,协力前行!2024全球汽车芯片创新大会正式官宣:12月初召开
本届大会将由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办,无锡市汽车工业协会、无锡市滨湖区企业家协会等作为支持单位,汽车纵横全媒体作为官方媒体对大会进行全面报道。协力前行,全球“芯势力”再襄盛会近年来,全球汽车产业加快了向电动化、智能化转型的步伐,智能网联和新能源汽车也在市场上加速...
携“外援”95.5亿增资子公司,晶合集成“加注”新能源车用芯片
事实上,就在9月20日,晶合集成公告,拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥高新建设投资集团有限公司等,共同向合肥方晶科技有限公司进行增资。其中,晶合集成拟以货币方式认缴8000万元,资金来源于公司的自有资金。根据晶合集成彼时发布的公告内容,近年来,随着新能源汽车加速发展,功率半导体行业呈...
从软件到AI定义汽车,东风画了张看得见的“饼”
目前,东风汽车研发总院已完成3款车规级芯片首次流片,填补了国内空白;同时,还自主研发了国内第一个基于新能源汽车需求的中央集中式电子电气架构——全新一代天元架构。如何让汽车智能化系统从敢用与能用,变为好用和爱用?2023年,东风汽车率先量产国内首个面向服务的中央集中式电子电气架构——天元架构,实现软硬件解耦...
新能源车智能化提速 产业链企业摩拳擦掌
地平线和黑芝麻两大国产自动驾驶芯片企业日前在港交所递交IPO申请;而小米SU7PilotMax版8月将全国开通城市导航辅助驾驶(NOA)功能。业内人士认为,2024年将成为L3级及以上智能驾驶技术爆发之年。(资料图片。新华社发)智驾企业冲刺IPO新能源汽车智能化加快推进,自动驾驶芯片等产业链相关企业跃跃欲试。3月22日...
乘发展东风,黑芝麻智能冲击“智驾汽车芯片”第一股
作为知名车规级智能汽车计算SoC(SystemonChip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商,黑芝麻智能已经在近日通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功,黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。根据黑芝麻智能提交的上市申请信息显示,成立于2016年7月,作为一家车规级智能汽车计算SoC(SystemonChip系统芯片)...
汽车芯片市场前景广阔,黑芝麻智能赴港IPO
行业分析认为:2024年将成为L3级及以上智能驾驶技术爆发之年,新能源汽车智能化的加快推进,也让以黑芝麻智能为代表的自动驾驶芯片企业备受关注(www.e993.com)2024年10月17日。根据黑芝麻智能提交的上市申请信息显示,成立于2016年7月,作为一家车规级智能汽车计算SoC(SystemonChip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商,黑芝麻智能为主机厂、Tier1提供...
逆市拉升 一周累计涨近100% 这只物联网概念股火了!汽车芯片迎利好...
新能源汽车发展已从电动化进入了智能化的新阶段,核心元器件汽车芯片将迎来高速发展期。北证50逆市上涨6月21日早盘,北交所个股集体走高,市场中共231股实现上涨,上涨个股占总体比例超九成。从指数来看,北证50盘中一度上涨2.45%,收盘涨幅达到1.13%,在A股市场主要股指中居于首位,板块中,九菱科技30cm涨停,西磁...
汽车芯片迎利好,今年市场规模将超900亿元!业绩增长股有这些
工信部:强化汽车芯片标准供给6月21日,工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》。其中提到,强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功...
热门赛道 | 汽车芯片驱动未来出行的智慧引擎
相关企业云途半导体云途半导体成立于2020年7月,其专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计,致力于提供全面的汽车级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途首款车规级系列产品YTM32B1L于2022年1月量产,可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用,该芯片推出后已获得超五百万颗的...
日媒:车载芯片9成靠进口,中国加大研发解决汽车芯片“软肋”
平均一辆传统燃油车中需要搭载500-600颗芯片,随着新车“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)的演进,平均每辆汽车搭载的芯片数量将上升至1000颗,新能源汽车需要的芯片数量将超过2000颗,而智能电动汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗,绝对数量可在5000颗以上。