国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,国家信息光电子创新中心...

国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,国家信息光电子创新中心等联合研发近日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。国家信息光电子创新中心信息显示,...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

目前以Intel为代表的先进硅光产线已经成功实现了硅基三五族异质集成平台的构建,实现了包含激光器与放大器的全集成硅光芯片的量产。接下来发言的特邀嘉宾由来自北京大学博雅青年学者,电子学院研究员,助理教授,博导,常林先生以《异质集成硅光技术》为主题做精彩介绍,其首先指出硅光技术的最终目标是芯片化、大规模量...

硅光技术重大突破!国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样C114讯5月11日消息据国家信息光电子创新中心公众号消息,近日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。据了解,...

...8×256Gb / s,国内首款 2Tb / s 三维集成硅光芯粒成功出样

IT之家5月10日消息,国家信息光电子创新中心(NOEIC)公众号昨日发布博文,携手鹏城实验室组建光电融合联合团队,成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet),且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源:NOEIC...

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样!华为、英伟达等巨头都在押注

快科技5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同...

重要进展|首款 2Tb/s 三维集成硅光芯粒成功出样

导读:近日,国家信息光电子创新中心和鹏城实验室完成2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256G的单向互连带宽(www.e993.com)2024年11月22日。随着人工智能应用的快速发展,AI算力系统对于高效能互连技术的需求呈现爆发性增长态势。为了满足这一挑战,业界正大力研发更大容量、更高速率...

中国芯片重大突破!国内首款2Tb/s三维集成硅光芯片的亮相

2023年,中国信科布局的产业新赛道“硅光芯片”持续开挂,以1.6Tb/s硅光芯片为代表的系列成果迎来国内首产,在5G承载网、数据中心和算力系统中实现规模化应用,为数字化新型基础设施建设提供了有力支撑。最近,再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破,成为湖北服务国...

“最”忆是长江丨追“光”而行

国家信息光电子创新中心“成了!”2024年5月,位于武汉光谷的国家信息光电子创新中心实验室,一片欢欣雀跃。该中心联合鹏城实验室研发的中国第一块2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,各项性能指标均领先全球成果,或将应用于下一代算力系统和数据中心建设。

华为算力绝对霸主,光芯片+央企重组+低价,逐鹿年度跨年妖王

公司的磷化铟、砷化镓是光芯片的核心材料供应商,目前已给国内外90余家大型半导体企业供货。第二家潜力更大公司背靠国务院国有资产监督管理委员会,具有重组预期,并且公司今年成功突破了国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒,子公司长江计算AI服务器今年也是拿下中移动23.5亿大单,...

以“硬核”成果交出科技自立自强的光谷答卷

中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆举起一枚指甲盖大小的硅光芯片介绍,目前,1.6Tb/s硅光芯片已经实现国内首产,国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破,成为湖北服务国家战略的亮眼符号。长飞光纤是全球领先的光纤预制棒、光纤和光缆供应商,主营业务连续8年市场份额全球...