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第三代半导体碳化硅龙头企业
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
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第三代半导体中“慢半拍”的氮化镓,掀起并购热
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基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
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捷佳伟创:子公司中标客户半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署
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