国内碳化硅半导体产业加速跑!
资料显示,方正微电子是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一,其在深圳规划的第三代半导体产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施,预计总投资115.4亿元,是广东2023半导体重点建设项目。山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成近日,据太原日报报道,山西第三代半导体产业链...
半导体材料行业竞争格局:国产化进程加速,中国成为全球增速最快市场
第三阶段是指21世纪以来,以碳化硅SiC为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有显著优势,进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。第四阶段是指以氧化镓为代表的第四代半导体材料在高功率和高电压应用方面具有很大的优势,已经在功率电子器件...
天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
日前,碳化硅材料龙头企业天岳先进(688234)的董事长宗艳民接受证券时报记者专访,针对当前碳化硅行业格局、产品技术迭代,以及行业所迎来的发展机遇进行了深入解读。车规级应用需求旺盛“目前电动汽车领域,是碳化硅最主要的细分市场。今年上半年,碳化硅材料在车规级应用上的需求非常旺盛。”宗艳民表示。据了解,作为第三...
又一家碳化硅材料厂商启动IPO
博雅新材在2016年成立之后,主营业务和碳化硅并无太大关联性,但在近年来在碳化硅产业蓬勃发展的大趋势下,博雅新材开始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月,博雅新材完成逾4亿元D轮融资后,开始加强对碳化硅等第三代半导体材料的生产投入。source:博雅新材不难发现,上述IPO厂商主营业务都并非碳化硅,但都在加码碳化硅...
...上海AI生态基金发布;格力汽车正式成立;工信部:我国生成式AI...
候选产品新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片深圳基本半导体有限公司作为国家级“专精特新”小巨人企业,在第三代半导体领域展现出了强大的创新实力与产业化能力。该公司不仅承担了工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目,还积极与深圳清华大学研究院合作,共同建立了第三代半导体材料与器件...
第三代半导体持续升温,又3家企业获融资!
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资10月7日,据杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称:晶驰机电)官微披露,晶驰机电近日完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投(www.e993.com)2024年10月20日。晶驰机电表示,本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、...
达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用
趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在...
15个半导体项目消息汇总!
重要提醒:今年,国际第三代半导体论坛&中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,国内外院士专家齐聚,数十场会议活动,数百位报告嘉宾,全产业链知名企业参与,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源,年度国际第三代半导体产业“风...
国产半导体设备实现关键突破!
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。
投资10亿元,又一MLED用碳化硅衬底产业化项目投产
据悉,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年10月15日,注册资本21,064.3061万(元),是一家致力于半导体领域的高新技术企业。产品包括第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件、LED显示等产品,可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。公司拥有省级院士专家...