从卫星互联网到碳化硅,总理在河北调研这些企业

成立于2012年的河北同光半导体股份有限公司(下称“同光股份”),是第三代半导体材料碳化硅衬底制造企业,致力于SiC单晶衬底的研发、生产及销售,是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一。目前,同光股份的产品已涵盖4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底,并成功应用到5G通信和电动汽车领域中。“近三年...

功率器件企业Q3业绩亮眼,押中哪些赛道?

第三季度,士兰微加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设,同时将进一步增加对6吋SiC芯片生产线投入,加快其产品结构升级。另外在第三季度,士兰微持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能...

高压快充激活碳化硅芯片市场 国内厂商大举分食产业链蛋糕

芯粤能成立于2021年，由其母公司广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）与威睿电动汽车技术（宁波）有限公司（下称“威睿”）合资成立，总部位于广州市南沙自贸区，主要生产车规级和工控领域碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。芯聚能的碳化硅功率模块于2022年应用在奔驰和吉利合资的smart精灵#1，以及极氪009...

全球与中国碳化硅管式膜市场重点企业分析及发展价值研究报告

3.3中国市场主要厂商碳化硅管式膜销量(2019-2024)3.3.1中国市场主要厂商碳化硅管式膜销量(2019-2024)3.3.2中国市场主要厂商碳化硅管式膜销售收入(2019-2024)3.3.32023年中国主要生产商碳化硅管式膜收入排名3.3.4中国市场主要厂商碳化硅管式膜销售价格(2019-2024)3.4全球主要厂商碳化硅管式膜总部及产地...

国内碳化硅厂商,大举分食产业链蛋糕

芯粤能成立于2021年,由其母公司广东芯聚能半导体有限公司(下称“芯聚能”)与威睿电动汽车技术(宁波)有限公司(下称“威睿”)合资成立,总部位于广州市南沙自贸区,主要生产车规级和工控领域碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。芯聚能的碳化硅功率模块于2022年应用在奔驰和吉利合资的smart精灵#1,以及极氪009、001等...

又一家碳化硅材料厂商启动IPO

目前,鑫华半导体产品矩阵包含碳化硅长晶用粉,该产品广泛用于电力电子、能源、通讯、汽车等领域,而高纯电子级多晶硅是其合成的重要原料之一(www.e993.com)2024年11月20日。作为碳化硅产品的原材料,鑫华半导体碳化硅长晶用粉已获得部分6英寸、8英寸碳化硅衬底生产企业的认可和商业化应用。由此,鑫华半导体成功跻身碳化硅材料厂商行列。

进击的中国碳化硅

山东天岳、天科蓝科、三安等一些中国一线供应商已经进入了国际IDM厂商的功率器件供应链。山东天岳在连续两年亏损后,于2024年上半年实现盈利。山东天岳的盈利能力正在逐步提高,这表明即使竞争激烈,尤其是价格持续下跌的情况下,中国公司也有足够的能力应对。显然,大规模制造的产量正在增长,规模经济提供了成本竞争优势。

新能源应用牵引 碳化硅国产化加速

据东吴证券研报,海外龙头企业在碳化硅衬底领域起步同样早于国内厂商,其中,Wolfspeed和Coherent在研发和产业化发面领先国内数十年,例如,Wolfspeed的6英寸半绝缘型碳化硅衬底量产时间早于天岳先进15年,Coherent量产时间早于天岳先进10年。根据Yole统计,2020年,海外厂商碳化硅衬底前三大厂商合计市场份额高达78.00%,其中,Wolfspeed...

2030全球与中国肖特基碳化硅二极管市场现状及未来发展趋势

市场竞争格局与核心厂商在全球碳化硅二极管市场中，竞争格局日益明朗，核心厂商如意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三安光电（三安集成）以及微芯科技等，凭借先进的技术实力和市场布局，占据了全球约70%的市场份额，展现出强大的市场统治力。这些企业不仅持续推动技术创新，还积极拓展全球市场，以满足日益增长的需求。区域市场...

多家碳化硅企业23年业绩预增 国产厂商布局核心衬底环节

江西罡丰科技有限公司致力于大尺寸、低成本、高纯度的碳化硅衬底及外延的研发与生产,依托“原材料—长晶—晶体加工—衬底—外延”上游产业自主可控的先发优势,可以生产出纯度更高、成本更低的碳化硅产品。罡丰科技已成功开发出独有化学气相沉积(CVD)制造SiC原材料的生产工艺,可大规模量产的低成本、高质量、高纯度、...