中国成熟工艺制程奋起直追:中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三 直...

三星是TrendForce研究市场数据以来,首次跌破10%。第三名中芯国际第三季季增0.3%,达6%市占率,逐渐逼近三星。中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追,尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加,以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争,对三星晶圆代工中国业务构成威胁。据了解,三星为了稳住市占率,已开始强调成...

“拼出制高点”33万家企业扎根半导体产业链,中小微企业如何突围?

美国是世界半导体行业的发源地,目前依旧占据着重要地位,掌控着全球产业链的核心,在发展过程中,美国半导体产业链进行过三次全球产业转移,第一次是日本,成就了富士通、日立、东芝、NEC等半导体企业;第二次是韩国和中国台湾,三星、台积电等企业诞生;第三次则是中国大陆,由此形成了当下的全球半导体产业的竞争格局。2001...

晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻

表中可以得到的第三个信息为:中国晶圆代工公司复苏态势强劲。从营收情况来看,前三季度中芯国际营收分别环比增长4.3%、8.6%、14.2%;华虹前三季度营收分别环比增长2.4%、5.1%、12.8%。产能利用率方面,两家公司的产能利用率均呈现逐季走高态势,第一、二、三季度,公司的产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%。华虹...

中芯国际第三!2024年Q3全球晶圆代工行业产值创新高

在2024年第三季度全球前十大晶圆代工营收排名上，两大机构的数据均显示未发生变化，TSMC（台积电）以超60%的市占率稳居晶圆代工行业第一把交椅，排名第二的是SamsungFoundry（三星），国内晶圆代工一哥SMIC（中芯国际）位居第三，UMC（联电）、GlobalFoundries（格芯）、HuaHongGroup（华虹集团）等紧随其后。至于2024...

“小晶圆”释放“大能量”——走进第三代半导体领军企业深圳基本...

深圳基本半导体有限公司（以下简称”基本半导体“）就是这些企业其中的代表，这家企业不仅在专业特色领域掌握着关键核心技术，并且都在国家重要产业发展中做出了积极贡献。近日，由纷享销客及其深莞惠三地核心渠道伙伴联合基本半导体走进数字化标杆游学示范基地活动在深圳成功举办。此次活动吸引了35位来自电子制造产业链...

美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

5.韩国SKGroup收购该国SiC功率半导体公司YesPowerTechnix多数股权6.美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%1.高端产品仍被进口垄断,国内半导体测试探针产业加速突围2021年以来,在通货膨胀的趋势带动下,能源、金属、化学品价格暴涨,包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、...

中芯国际稳坐全球晶圆代工第三,Q3业绩再创新高

这一增长主要受到智能手机、PC及AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的拉动。尽管全球经济环境仍然面临挑战,但新产品的发布和供应链备货的加速,使晶圆代工厂的产能利用率有所提升。其中,中芯国际依然稳坐全球第三的位置,为中国半导体产业的发展增添了信心。从市场份额来看,台积电以近65%的份额继续领跑,营收同比增长13%...

三季度全球晶圆代工营收榜:台积电领跑,中芯国际稳居第三

格芯(GlobalFoundries)在第三季度凭借智能手机和PC新品外围IC的备货订单,实现了晶圆出货量和产能利用率的双重增长,营收达到17.4亿美元,环比增长6.6%,位居行业第五。华虹集团也受益于智能手机和PC新机外围IC的订单以及消费性库存的回补需求,其旗下企业的产能利用率得到提升,整体营收增长了12.8%,市场份额达到2.2%,位列第...

国产大硅片龙头IPO获受理!拟募资49亿

西安奕材成立于2016年3月16日,是国内12英寸硅片头部企业,已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商,实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货,是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

高端晶圆光刻胶首次获得订单 鼎龙股份推进发行可转债计划

12月9日,鼎龙股份(SZ300054,股价27.54元,市值258.40亿元)发布公告表示,其控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司(以下简称潜江鼎龙)生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证,并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单,合计采购金额超百万元人民币。