美股暴跌!美74批次晶片“偷运”至中国,国产芯片或换道超车

更令人惊叹的是,这一技术将芯片生产成本降低了50%,为中国半导体产业的快速发展注入了强劲动力。玻璃芯片技术的突破并非孤例,在光刻机领域,中国本土企业也取得了显著进展,据可靠消息,国产光刻机的精度已经有了质的飞跃。虽然中国现在的水平,仍然没有办法与国际顶尖水平相比较,但是现在已经可以满足国内大部分芯片的使...

新题材-玻璃基板上造芯片-央视报道603773帝尔激光

日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。S沃格光电(sh603773)S一字板S三超新材(sz300554)S20cm涨停央视盛赞的S帝尔激光(sz300776)S更值得重视...

海外市场玻璃基概念股持续受关注,雷曼光电等中国企业提前布局

沃格光电处于产业链的更上游，掌握了包括玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术(TGV)、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等难点技术，成功研发了MiniLED玻璃基直显产品，并于2023年量产，规划总产能达到524万平米。除上述两家企业外，彩虹股份、东旭光电、天和防务、洛阳玻璃等公司都是国内玻璃基行业的参与者，共同推动中...

玻璃基板成半导体行业明日之星,肖特布局推动商业化

“肖特集团在特种玻璃领域拥有深厚的技术积累,其玻璃基板技术在提升芯片速度和降低能耗方面展现出巨大潜力。行业数据显示,玻璃基板可使芯片速度提升高达40%,能耗降低至50%。”贺凯哲指出,“尽管玻璃基板在商业化过程中面临开裂、易碎和运输等挑战,肖特与合作伙伴化讯半导体材料有限公司正共同探索解决方案,以确保玻璃基板的...

310亿元显示项目封顶,建设载板玻璃、MLED显示芯片及模组等

资料显示，浙江星柯光电科技有限公司成立于2024年3月，注册资本为57亿元，北京福鑫佳业科技有限公司持股60%，国有全资企业临空星城光电管理有限公司持股38.8%；公司经营范围涵盖：显示器件制造、新材料技术推广服务、专用设备制造（不含许可类专业设备制造）、半导体器件专用设备制造、玻璃制造、新能源原动设备制造等。（...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸 特种玻璃制造巨头加速拓市

“特种玻璃在芯片载板领域的应用相对成熟,作为先进封装基板的技术应用,大厂们已经开始全面布局(www.e993.com)2024年11月7日。”肖特集团中国区总经理陈巍向澎湃新闻介绍,后摩尔时代,芯片特征尺寸越来越小,功率和处理速度却大大提升,催生出新的材料需求。“肖特等企业兼具半导体行业所需的材料和各种开发优势,玻璃基板市场应运而生。”...

中国LCD独占鳌头 高世代玻璃基板国产化仍不足

01中国LCD面板企业成功实现高世代基板玻璃国产化,降低采购成本逾千亿元。02彩虹股份成为全球第四家、中国第一家有能力量产高世代基板玻璃的企业。03然而,纯国产G8.5及以上世代LCD面板的基板玻璃供给率仍偏低,仅占6%。04除此之外,玻璃基板在芯片封装领域应用成为趋势,国内公司正在研究不同技术的玻璃材料。

专家:国内基板玻璃技术突破和量产,助力玻璃产业向高端发展

05此外,基板玻璃技术的改进将为支持AI芯片爆炸式增长提供半导体封装所需的关键材料。以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考中建材玻璃新材料研究总院首席专家、中国硅酸盐学会电子玻璃分会理事长张冲近日表示,近年来我国已有企业突破了基板玻璃技术,实现了量产。

高成长企业|三叠纪:??破局“芯时代”,投产国内首条TGV板级封装线

张继华和团队最早从2008年已经开始从事玻璃通孔技术的研究。经过攻关研发,他提出了TGV3.0,该技术基于超快激光诱导湿法刻蚀原理,具备替代硅基通孔和有机基板通孔技术的可能性,被认为是下一代三维集成的关键技术,已成为下一代芯片封装的关键方向。公司成立的第二年,张继华带领团队建成了晶圆级玻璃基TGV中试生产线。今...

沪市半导体公司最新业绩释放积极信号 龙头企业“护城河”建设加速

东芯股份坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入。数据显示,上半年,东芯股份研发投入同比增长达26.3%。另一方面,公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。例如,在WIFI7领域,东芯股份新设立子公司亿芯通感,研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在GPU...