前沿技术:芯片互连取得进展

Arteris产品管理总监AshleyStevens解释说:「芯片互连通常允许数据通过非常宽的接口以分组格式通过芯片间链路发送,这些数据可以序列化并通过链路发送。芯片间互连需要支持各种边带信号,在SoC中,这些信号通常由点对点信号处理,例如中断和电源管理。这些信号也需要以分组格式通过与正常内存和外围设备事务相同的链路从芯片...

Chiplet 技术取得进展

Arm系统架构师兼研究员罗布·迪蒙德表示,互联技术是粘合剂。它们包括片上网络,即位于Chiplet上的所有其他互联,以及UCIe芯片间连接,后者负责芯片间数据传输。互联技术还与其他高速接口协同工作,将数据从一个边界传输到另一个边界。Cadence高级产品营销集团总监阿里夫·汗说:「芯片组互连的根本挑战在于了解如何进行...

Chiplet互连,新进展!

Arteris产品管理总监AshleyStevens解释说:“芯片互连通常允许数据通过非常宽的接口以分组格式通过芯片间链路发送,这些数据可以序列化并通过链路发送。芯片间互连需要支持各种边带信号,在SoC中,这些信号通常由点对点信号处理,例如中断和电源管理。这些信号也需要通过与正常内存和外围设备事务相同的链路以分组格式从芯片间...

龙芯中科:龙链技术是一种高速互连技术,可以实现芯片之间的高效...

龙链技术是一种高速互连技术,可以实现芯片之间的高效协同工作,可以用于实现Chiplet(小芯片、芯粒)的连接,降低片间互连延迟,提高带宽,支撑更大规模的计算场景,目前阶段我们将之用于CPU互连。CRAM技术将计算能力直接嵌入到内存单元中,实现数据在内存内的直接处理,从而避免了传统计算模式中数据在内存和处理器之间频繁传输所...

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会圆满闭幕

整体上来讲，从芯片内部DietoDie互联，计算到存储单元互联，到XPU-XPU之间的互联上都有很大的改善空间，主要是在带宽密度和功耗效率方面。业界为了解决这些问题进行了创新，光IO是一个新方向。光IO技术和CPO技术有差异但是也有共性，包括它们都使用硅光方案，以及需要高密度的封装技术。可以说Intel在做的OCI和...

深刻解读光电合封CPO发展之路!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术...

◆薄膜铌酸锂光电芯片以及硅基异质集成?围绕上述话题,由来自Lightcounting、中国计算机互连技术联盟(CCITA),无锡芯光互连技术研究院,中科院计算所、华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心、北京大学电子学院、英特尔、中兴通讯、Cisco、北京邮电大学集成电路学院、苏州海光芯创光电、新华三、浙江大学光电科学与工程学...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

◆薄膜铌酸锂光电芯片以及硅基异质集成?围绕上述话题,由来自Lightcounting、中国计算机互连技术联盟(CCITA),无锡芯光互连技术研究院,中科院计算所、华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心、北京大学电子学院、英特尔、中兴通讯、Cisco、北京邮电大学集成电路学院、苏州海光芯创光电、新华三、浙江大学光电科学与工程学...

数百名PCB行业精英今共聚鹏城共探行业发展

在演讲的核心部分,史博士重点介绍了三维互连技术。三维互连技术通过在垂直方向上实现芯片之间的连接,显著提升了电子设备的性能和功能密度。史博士详细讲解了三维互连技术在多种三维集成产品中的应用,包括三维封装、IC载板、陶瓷载板和玻璃基板等。麦克赛尔株式会社新事业统括本部本部长...

下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新

04除此之外,混合键合技术是实现三维片上系统集成在亚微米级互连密度水平的关键技术。05面临技术挑战的还包括尺寸、热问题、电力传输和标准化工作,以确保不同芯片模块之间的兼容性和通信。以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IMEC...

小芯片(Chiplet)互连技术的创新

01芯片技术成为推动集成电路进步的关键方法之一,具有明确功能的小芯片可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。022.5D中介层技术和3D片上系统是芯片技术的重要创新,分别通过硅、有机聚合物、玻璃或层压板等公共基板连接芯片。03除此之外,微凸块与混合键合是两种不同的互连技术,各自具有优缺点。