这三家国有大行,要重仓青岛芯片产业

青岛则有富士康旗下青岛新核芯，以及两大港资项目芯恒源高端芯片SIP封装、ASB芯片先进封测项目。国产芯片项目中，西安是华天科技布局重镇，落地了华天科技集成电路封装技术项目；青岛的物元半导体项目，背后是这几年迅速成长的新生代AI芯片企业算能集团。整体看青岛的集成电路产业项目，呈现三大亮点。一是存储芯片异军突起...

美国怎么也没想到,中国努力了8个月,生产2845亿颗芯片

现在中国的芯片生产能力不断提升，尤其是在今年前八个月，就已生产超过2800亿颗芯片。这主要归因于两个方面，首要的是中国的芯片产业链几乎已经完整。中国半导体产业曾面临的首要问题是缺乏自主芯片生产能力。尽管早期中国的芯片出口总量已经位居世界前列，但当时仅具备芯片封装能力。大量的芯片生产依赖于光刻机这一关键...

...之三」向全国生长 在世界开花——天水华天芯片封装测试产业...

大陆第三、世界第六，这是目前天水华天电子集团芯片封装测试产业的排位。华天电子科技园。资料图芯片封装就是将裸露的芯片封装进保护材料中，提供电气保护、机械尺寸兼容性和便于焊接等功能，通俗地说就是给芯片做“皮肤”。“拿汽车芯片举例，汽车可能会面临极端温度、涉水、障碍等复杂环境，芯片封装成效直接影响设备能...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商长电科技于2003年6月3...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

今年以来,玻璃基板作为封装环节的关键材料,成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上,有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,同时,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间,为何芯片巨头都青睐玻璃基板?因为当前芯片存在的一大挑战是,芯片制造越来越...

紫光国微:无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是对高可靠芯片产业...

公司回答表示:公司采用Fabless模式,在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸,对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用(www.e993.com)2024年11月10日。

长江存储董事长陈南翔:赛道已变,中国芯片产业3-5年内迎来爆发

陈南翔强调,中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长,但那一天终究会到来,未来3-5年将看到这一进步。“摩尔定律”赛道已变封装技术将成中国关键优势现在(中美)芯片半导体产业显然是已经失去了“摩尔定律”像过去有效时的一个最重要的东西——“共识”。

AI芯片点燃 半导体封装产业链复苏曙光初现

先进封装在提高芯片性能的过程中发挥重要作用,对于AI芯片尤其如此。中国大陆先进封装产值占全球的比例不断提升,国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备,取得不同程度的突破,部分设备已达国际先进技术水平。吴新竹/文半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源,在消费电子需求趋于稳定、...

...合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业

格隆汇6月14日丨有投资者于投资者互动平台向安泰科技(000969.SZ)提问,“公司有哪些材料应用在半导体芯片封装方面?相关的封装材料,在集成电路运行时有哪些优势?”,公司回复称,公司生产的钨钼合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业。电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要应用领域,产品具有良好的...

行业ETF风向标丨半导体产业链集体大涨,科创芯片ETF半日成交近4亿元

上证科创板芯片指数是中证指数有限公司于2022年6月13日发布。指数基日为2019年12月31日,指数基点为1000点。上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。