【干货】中国第三代半导体材料行业产业链全景梳理及区域热力地图
第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般...
【行业深度】2024年中国第三代半导体材料行业竞争格局及市场份额...
第三代半导体材料行业包括碳化硅领域、氮化镓领域、氮化铝领域等多个产品,不同产品包含多个环节,整个行业参与者众多,市场集中度就较低。4、中国第三代半导体材料行业企业布局结合几家第三代半导体材料行业代表性上市企业的产能情况来看,目前大部分企业都拥自身的生产基地及产线,且部分企业仍旧在扩充产能。但目前我国...
第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游...
1、第三代半导体特性(1)碳化硅根据《中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料)》,与硅相比,碳化硅拥有更为优越的电气特性:①耐高压:击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗。②耐高温:半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的...
【投资视角】启示2024:中国第三代半导体材料行业投融资及兼并重组...
根据对第三代半导体材料行业投资主体的总结,目前我国第三代半导体材料行业的投资主体主要以投资类为主,代表性投资主体有深创投、高瓴创投等;实业类的投资主体较少,代表有贺利氏、士兰微、东风汽车(6.340,-0.25,-3.79%)等。5、第三代半导体材料产业链兼并购以横向整合为主2022-2024年并购方面,国内共发生12起并购...
「芯人物」派恩杰黄兴:做好中国第三代半导体产业的“探路者”
派恩杰半导体是国内第三代半导体功率器件的领先品牌,拥有深厚的技术底蕴和供应链优势,创始人黄兴博士师承IGBT发明人Dr.B.JayantBaliga与ETO晶闸管发明人Dr.AlexQ.Huang,并于2009年起深耕碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发,对产业有着深入洞察。派恩杰半导体拥有国内最全的碳化硅功率器件产品目录,可以满足用户各种...
第三代半导体产业国内外产品进展
衬底环节,国内研究机构和企业相继宣布突破8英寸SiC衬底(www.e993.com)2024年10月23日。山西烁科晶体和中科院物理所先后宣布突破8英寸SiC衬底这是国内在第三代半导体领域取得的又一个标志性进展,成果后续产业化将有助于增强我国在SiC单晶衬底的国际竞争力。此外,晶体厚度也在不断提升,哈尔滨科友宣布其6英寸SiC导电型晶体厚度达到32mm。外延方面,除...
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...
第三代半导体材料是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍,华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司,在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势,在国内建设了第一条6吋碳化硅半导体生产线,覆盖从晶圆...
芯联集成赵奇:中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国”,2024...
央广网北京1月5日消息(记者曹倩)尽快投入8英寸碳化硅产线建设、实现MOSFET器件大规模量产、国外主流厂商对中国市场的觊觎……芯联集成总经理赵奇日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车第三代半导体”时表示,国内第三代半导体产业链发展过程中,面临着三条“充满挑战、但必须要走的路”。
格局生变,第三代半导体成产业下行周期“突破口”?| 专精特新
从产业的发展来看,半导体行业早已经历以锗、硅为核心的第一代半导体材料向以砷化镓、磷化铟为主的半导体材料的升级跃迁,随着5G基站、新能源汽车、消费电子等下游应用领域的不断发展,迅速催生了以碳化硅和氮化镓的第三代半导体材料,产业材料的每次更新迭代,也意味着新机遇的到来,为数字经济创造新的成长点。
...芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的...
答:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合,已形成年产超150亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。