南京市罗奇泰克取得具有防裂结构的新型电路板专利,延长了使用寿命

本实用新型通过设置有拆装结构结构,在该具有防裂结构的新型电路板的使用过程中,由于电路板主体在使用时需要安转在别的机器内部,因此设置有固定杆来插入固定,且在固定块的顶端设置有弹簧来保护电路板主体在安装时有缓冲作用,弹簧的上下两端均设置有弹簧来保护电路板主体不受磨损,因此起到一个便于拆装的作用,也使该设备...

珠海格力取得一种芯片专利,拓展外围电路设计空间

由此,可以实现芯片与第一电路板、芯片与第二电路板的双面连接,由此可以拓展外围电路的设计空间,减少转接电路的使用,并提高了芯片的产品适用性。本文源自:金融界

卓驭科技取得域控制器及可移动平台专利,降低第一芯片开裂的风险

金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓驭科技有限公司取得一项名为“域控制器及可移动平台”的专利,授权公告号CN222147978U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请提供一种域控制器及可移动平台,域控制器包括外壳,外壳内叠设有散热组件和电路板,电路板朝向散热组件的一侧设有第一芯...

深南电路取得电路板组件和电子设备专利,通过特殊设置实现芯板和...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板组件和电子设备,电路板组件包括:基板;两层芯板,两层芯板分别设置在基板的两侧,其中一个所述芯板和所述基板上设置有第一安装槽,另一个所述芯板上设置有至少一个第一安装孔;第一芯片,所述第一芯片设置于所述第一安装槽内,所述第一芯片的引脚和所述第一安装孔相对设...

富创源取得用于集成电路芯片的防护装置专利,可使框体内部热空气流动

专利摘要显示，本实用新型公开一种用于集成电路芯片的防护装置，其包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板卡接在电路板的顶部，通过设置电路板、芯片本体、导热板、散热片、框体、监测组件、散热组件和防护组件，经过导热板吸收电路板芯片本体工作时产生的热量，...

深南电路申请芯片埋入式印制电路板及其制备方法专利,能够通过金属...

深南电路申请芯片埋入式印制电路板及其制备方法专利,能够通过金属基板提高芯片的散热效率并提高整个芯片埋入式印制电路板底部的绝缘性,芯片,电路板,埋入式,绝缘性,金属基板

沪电股份:拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

e公司讯,沪电股份(37.820,-0.08,-0.21%)(002463)10月24日晚间公告,公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目,调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求...

沪电股份拟投43亿扩产AI芯片电路板项目,预计年增收48亿

财中社10月24日电沪电股份(002463)发布公告,计划投资约43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。该项目将分两阶段实施,总建设期预计为8年...

沪电股份拟约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况,公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》,同意将上述项目调整为本项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,项目将...

深南电路申请埋有芯片印制电路板及其制作方法专利,实现芯片与印制...

埋有芯片的印制电路板的制作方法包括:提供一种基板,所述基板的至少一侧表面制作有第一互联层;根据所述芯片在所述基板的第一互联层的一侧开设预设深度的凹槽;将所述芯片放置于所述凹槽内,并使所述芯片与所述凹槽的侧壁固定;在所述基板的第一互联层的一侧表面制作线路金属层,以通过所述线路金属层实现所述芯片的...