业展电子技术软文-SMT元件焊接
置锡前,应在焊盘位置刷一层活性助焊剂。置锡时,先将电路板焊接面朝上平放在桌上,将电烙铁靠近电路板上的元件位置,将活性焊锡丝熔化成锡珠,用烙铁将锡珠带动,使之在电路板的焊盘上流动,使焊盘上布上焊锡,布完后可将电路板翻过来,用电烙铁从下面将多余的焊锡带走,完成置锡,如图2所示图2手工置锡(2)点胶...
东兴证券:光伏产业链已有止跌迹象 关注焊带、胶膜、银浆等光伏...
从下游接受度来看,对于存量市场,由于焊接点胶工艺跟当前主流SMBB工艺相似度高,可在原有设备升级改造,预计存量市场接受度更高。对于增量市场,IFC覆膜方案流程简单,无需助焊剂和胶水,目前正泰电器已实现覆膜方案的GW级量产,预计对于增量市场接受度较高。总的来说,0BB技术未来可能形成2-3种主流技术并存的格局。焊带:...
【研报】在产业化爆发前夕,如何看待0BB技术?
首先从成本角度来看,焊接点胶工艺的设备要求中等,需要胶水粘结,无需皮肤膜,整体成本中等;点胶工艺中热固胶粘设备简单,而光固胶粘设备要求中等,二者均需要超低温焊带和皮肤膜,整体成本稍高;覆膜工艺中焊带贴膜设备复杂,而整片覆膜设备要求中等,二者均不需要胶水,但需要超低温焊带和皮肤膜,整体成本稍低。其次从良率...
美的家用空调丨涂层、助焊剂、胶水等材料/工艺解决方案征集中,能...
名称:助焊剂、三防漆二合一描述:一种具备助焊剂和三防漆保护功能的高固态助焊剂,过波峰焊接后在焊点上形成一层保护膜,可替代常规的三防漆涂覆工艺。应用场景:内机电控产品需求04名称:助焊剂描述:通过类似高固含量助焊剂的方式,过波峰焊接后在PCBA的焊接面,留一层保护膜代替现有用防潮油涂刷保护应用场景:电...
FPC柔性线路板回流焊焊接方案
4、新助焊剂回收系统,确保助焊剂回收更彻底,保持炉内干净,节省保养时间,降低使用成本。FPC过回流焊注意事项FPC过回流焊前先在PCB上印刷锡膏,印刷时尽量选用弹性刮刀,最好带有光学定位系统。使用载具固定FPC过回焊炉,确保位置不会移动,在回流焊时FPC不会翘起,这就要求所用载具的热膨胀系数要小。
贴片电阻电容怎么焊接?焊接贴片元件的技巧分享
在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香(www.e993.com)2024年10月18日。为了美观,这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净10.其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。贴片电阻电容怎么焊接?焊接贴片元件的技巧分享...
手机维修培训基础 手机的焊接
手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球:用以扫除贴片集成电路周围的杂质。助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围,便于拆卸和焊接。
聚焦SMT整线设备,四月相约慕尼黑上海电子生产设备展
炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;配置高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求。最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响;3.双电磁泵选择性波峰焊...
专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试
通常情况下.影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”,产生焊接空洞的原因,一是焊接过程中,铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞,真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差,压差能够克服焊料粘度,释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞,一般情况下是由于被焊接面有轻...
光模块封装工艺简介_光纤在线 - 和我们一起塑造中国光通信的未来!
2.2导电银浆和共晶焊????在光通信行业,最常见的贴片粘接方式有共晶焊、导电银浆两种。????导电银浆也被叫做银胶,工艺简单、成本低、使用范围最大,比如低速模块里的光芯片、面积比较大的TIA/Driver电芯片基本上都是用的银胶粘接。银胶工艺的一个特点就是快,TO同轴封装的自动贴片机速度尤其快,半秒贴一个...