3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺

3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺VideoPlayerisloading.00:00/00:00Loaded:0%视频加载失败,请查看其他精彩视频特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。来自于:重庆权利保护声明页/Noticeto...

江丰电子(300666.SZ):生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造...

格隆汇11月7日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示,光芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司主要从事超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售,公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力,公司已成为全球领先的半导体...

ASML推出新一代EUV光刻机助力芯片制造进入1纳米节点

ASML推出新一代EUV光刻机助力芯片制造进入1纳米节点荷兰公司ASML近日宣布,已经开始销售新一代高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机,这标志着芯片制造技术将迈入1纳米节点的新时代。ASML是全球唯一一家生产EUV光刻机的公司,其设备对半导体行业的发展具有重要意义。新一代High-NAEUV光刻机的数值孔径从0.33提升...

欧姆龙创新“温度均一控制技术”,助力高端芯片高效生产

作为本届进博出展的一大亮点,欧姆龙所带来的"温度均一控制技术"在当下高端芯片制造领域发挥至关重要的作用。伴随芯片制程的不断缩小以及性能要求日益提高,晶圆热加工过程中的温度控制精度成为决定芯片品质的关键要素之一,"温度均一控制技术"为解决这一课题提供了可靠的解决途径。它能够在晶圆热加工过程中实现无需人工干...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2024年上半年,芯联集成在模拟IC芯片领域新发布四个车规级平台,其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白;高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术;高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时,该公司获得国内多个车企和Tier1项目定...

起步晚了20年,韩国芯片凭什么打破美日封锁,做到世界第1?

芯片,是世界产业史上最复杂的大规模生产过程(www.e993.com)2024年11月9日。一是技术密集,生产工艺复杂,难度大,需要很多精密设备和核心材料。二是资本密集。需要大量的研发投入。而根据著名的“摩尔定律”:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

五方光电(002962.SZ):暂不涉及半导体芯片制造

五方光电(002962.SZ):暂不涉及半导体芯片制造格隆汇11月4日丨五方光电(002962.SZ)在投资者互动平台表示,公司专注于光学产业及相关领域前沿技术发展,暂不涉及半导体芯片制造。

【融资】辉芒微完成5亿元Pre-IPO轮融资;

6.青岛中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目开工;1.辉芒微完成5亿元Pre-IPO轮融资,瞄准车规级、工业级芯片市场;近日,IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资,本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投,各方于9月...

直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子

破解这两大难题的机会在于算力芯片计算架构和集成架构的联合创新:计算架构创新使每个晶体管都被充分利用、发挥更强算力;集成架构创新使芯片规模能够突破极限。当前高算力芯片发展有五条新技术路径:数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、三维集成芯片、晶圆级芯片。这些路径都不完全依赖于最先进的制造工艺,有助于为国...

英特尔,爆亏1180亿

英特尔正在与潜在投资者就旗下Altera可编程芯片部门进行谈判。基辛格表示,预计该过程将于2025年初完成。与此同时,他正在审查英特尔其他业务部门采取类似行动的选项。错失AI芯片热潮随着企业加倍采用生成式AI技术,这家曾经是全球最大芯片制造商的公司失去投资者青睐,凸显了半导体行业向人工智能(AI)硬件的重大转变。英特尔...