突破:金属3D打印粉末对激光吸收率高达70%,LLNL新型蚀刻技术增强
研究人员指出,湿蚀刻技术虽然简单,但效果显著。该团队将铜和钨等金属粉末浸入特制溶液中,选择性地去除表面材料,从而形成复杂的纳米级特征,并增强粉末对激光的吸收能力。为了表征蚀刻粉末的表面特征,研究人员采用了高级成像技术,包括同步加速器X射线纳米断层扫描,该技术提供了粉末颗粒的详细3D表示,使团队能够分析并准确模拟...
工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》
重点推动配料、熔窑、成形、燃烧系统等更新改造,鼓励使用大吨位一窑多线平板玻璃生产装备、富氧全氧燃烧技术装备、玻璃高效熔化及精准成型控制技术装备、大功率“火-电”复合熔化技术装备、浮法玻璃低温熔化技术装备、大尺寸压延机技术装备、窑外预热工艺及成套技术装备、超低排放技术装备等。推进生产全流程智能化系统、原...
纸包装发展趋势及其印刷新技术(下)
环保型UV丝印仿金属蚀刻油墨主要由齐聚物(即光固化树脂)、活性稀释剂(即感光性交联单体)、光(聚合)引发剂、填加剂组成。在金银卡纸上印刷,UV丝印仿金属蚀刻油墨在紫外光线照射下迅速固化,印刷品表面产生磨砂效果。在萦外光照射下,UV油墨中的光聚合引发剂吸收一定波长的光子,激发到激发态,形成自由基或离子。然后通...
面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术 广东省科学技术厅
②技术原理:蚀刻绝缘技术主要通过蚀刻工艺去除导电孔焊盘,以实现导电孔与金属器件绝缘的目的。性能指标:1)板厚≤4.0mm(使用真空塞孔设备);2)层数≤28L(使用真空塞孔设备);3)一钻刀径≥0.25mm(导电孔越小,制作难度越高);4)蚀刻深度≥25μm(常规蚀刻深度35μm-50μm);5)塞孔/不塞孔间距≥4mil;6...
全力建设全球研发中心城市丨中南智能:在金属表面蚀刻出高精度...
主持人:近日,中南智能自主研发的便携式激光蚀刻机通过国家电网计量检测认证,这意味着该项产品可运用于电子设备制造、工业制造及物联资产管理,助力国家数字电网建设。主持人:在中南智能研发实验室,工程师轻点几下便携式激光蚀刻机屏幕,20秒内就能在金属表面蚀刻出高精度的二维码。
晶圆蚀刻Etch工艺主要工艺步骤
技术:大面积蚀刻,需要精确控制蚀刻深度和均匀性(www.e993.com)2024年10月19日。5、SNC(信号层连通):目的:形成或调整信号层的电连接。技术:使用高精度蚀刻技术,确保信号完整性和功能实现。6、M0(金属零层):目的:构建初始金属连接层,作为电路的基础。技术:蚀刻后需进行金属化处理,确保连接的可靠性。
冯明宪博士演讲:CoWoS:技术、生态与投资(三)
凸块指的是定向生长在芯片表面的金属凸起结构,它们与芯片焊盘直接或间接相连,具备金属导电特性。凸块工艺位于整个产业链的关键位置,处于集成电路制造和封装测试之间,因此被视为先进封装领域的核心技术之一。其技术的基本原理如下:晶圆制程后的加工:Bumping技术通常在晶圆制程的后阶段进行。晶圆制程包括完成IC电路部分的...
2024-2030年CMP制程工艺材料行业市场调研及发展趋势预测报告
CMP制程工艺材料主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化;其涉及力学、化学、摩擦学、高分子材料学、固体物理和机械工程学等多学科的交叉,研发制造难度大。CMP抛光材料市场集中度较高,竞争格局呈现寡头垄断,主要原因是技术门...
MEMS的原理、分类、常见工艺及工具概述
湿法蚀刻(WetEtching)湿法蚀刻是一种使用化学溶液来移除材料层的方法。这种技术通常用于清除不需要的材料或进行图案化处理。与干法蚀刻相比,湿法蚀刻成本较低,过程简单,但其控制精度和侧壁垂直性较差。在实际操作中,选择合适的蚀刻溶液和控制蚀刻时间是非常重要的,以确保达到所需的蚀刻深度和图案精度。
一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
刻蚀是一种重要的半导体制造工艺,其基本原理是通过化学或物理手段,将晶圆表面上的特定材料层部分性地去除,从而形成所需的器件结构或图案。刻蚀技术广泛应用于半导体工业中,包括集成电路制造、传感器制造、MEMS(微电子机械系统)制造等领域。3.1、刻蚀的概念和作用...