秦朔:中国的基石企业在哪里?
2021年5月30日 - 新浪
自2017年起,联想在全球PC行业率先推出LTS低温锡膏焊接工艺技术,将焊接温度从255摄氏度下降至170摄氏度,以缓解计算机生产环节的高热量、高耗能问题,每年可减少二氧化碳排放约6000吨;在产品外包装方面,联想正在逐步淘汰一次性塑料带、胶带及塑料薄膜,使用由竹子及甘蔗纤维制成的可降解生物材料包装。随着近年来客户采购中日...
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聚焦SMT整线设备,四月相约慕尼黑上海电子生产设备展
2023年3月13日 - 投资界
1.ALPHAOM-565HRL3低温免清洗高可靠性锡膏ALPHAOM-565HRL3低温锡膏针对多种组装而设计,旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。ALPHAOM-565HRL3实现在175°C回流温度具有出色的润湿性的目标,可*程度地减少回流中产生的非润湿开焊(NWO)和头枕(HiP)等缺陷。2.UVCL无溶剂UV双重固化...
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2025年ESG公募基金规模将达到7500亿,企业应该如何抓住机遇?
2022年11月30日 - 网易
比如联想研发的新型低温锡膏工艺,降低焊接温度,比传统方法降低70度左右,在减少35%能耗的同时,加快焊接速度,增加产能,并且提升产品的质量。最近我们联合中国电子技术标准研究院编制首个ICT行业零碳工厂的标准已经正式发布。通过标准覆盖基础设施的建设、生产、运营、碳中和的管理、信息化协同及零碳绩效的管理等维度。与此...
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