BGA 封装技术在 SMT 贴片加工中的优势与特点

而且,在回流焊过程中,锡球与焊盘之间的自对准特性能够纠正一定程度的贴装偏差,提高焊接的可靠性。例如在汽车电子设备中,BGA封装的芯片能够在复杂的行车环境下稳定工作,适应振动、温度变化等多种不利因素。三、BGA封装技术常见的应用场景1、消费电子领域智能手机:智能手机内部集成了众多功能模块,如处理器、内存芯...

在倒装芯片焊接中激光植锡球技术的应用

由于倒装芯片的外形尺寸比BGA或CSP小,球径和球间距小,他对植锡球技术、基板技术、材料兼容性、制造技术、检验设备和方法提出了前所未有的挑战。倒装芯片焊接技术是一种新型的微电子封装技术。它将工作面(有源区面)上的凸点电机芯片向下,直接与基板布线层键合。一般来说,此类设备具有以下特点:1、基材是硅;2、...

SMT贴片加工中关于BGA问题合集

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键,不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。4、AOI/X-Ray检查。可以检查全部的工艺缺陷,通过其透视特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断焊点的质量,尤其对BGA、DCA元件...

公开课81期 | 华天科技:FCBGA高散热铟片封装介绍

通常采用VacuumReflow(真空回流焊)的方式,真空区域设置在炉子的高温Peak区域;真空曲线设置要合适,过小的真空值及真空时间会导致Devoid效果不好,过大的真空值及真空时间,会导致铟片回流熔融状态下流出芯片区域,污染旁边的元器件或造成芯片上铟覆盖面积变少。

激光植锡球技术在倒装芯片焊接的应用

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，他对植锡球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。倒装芯片焊接技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电机的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件有一...

SMT焊接与BGA封装的相互促进

一:芯片焊接引脚数量变少俗话讲:“做的越多,错的越多”(www.e993.com)2024年11月26日。那么反之则是我们尽量少的减少焊接的数量和程序,那么出错的概率就会变得越少,因此焊接的引脚数量变少是一件能够提升焊接质量和可靠性的重要方法,那么也可以间接的说BGA封装相对于传统的QFP封装有者巨大的技术优势和发展潜力。

从PQFP到FC-BGA浅谈显卡芯片封装技术

图形加速卡芯片的封装技术一直在不断前进,由于图形加速芯片是焊接在显卡PCB上的,所以其封装特点与同时代的主板芯片组有着很大程度的相似之处。图形加速芯片的封装方式大致可以划分为三个时代:PQFP时代、BGA时代、FC-BGA时代,随着封装技术的不断发展,图形加速卡的运行频率、显存带宽、集成度、功耗等也逐渐升高。下面我们...

苹果用一颗小芯片,封杀iPhone 13的第三方维修

即使一家商店拥有拆焊BGA芯片并将其移至新屏幕的设备和经验，他们也在与Apple的维修网络和保护计划AppleCare竞争中处于劣势。获得授权的Apple技术人员只需在其秘密软件中点击几下，即可让iPhone13接受新屏幕——无需加热、拆焊或重新焊接。Apple的技术人员还可以保持TrueTone正常工作，这是独立维修...

常见的芯片封装类型有哪些?简述六种芯片封装特点

⒌CDPBGA(CarityDownPBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。特点:⒈I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。⒉虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。⒊信号传输延迟小,适应频率大大提高。

图文解说:芯片IC的封装/测试流程

除了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame,BGA采用的是Substrate;GoldWire焊接金线实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接;金线采用的是99.99%的高纯度金;同时,出于成本考虑,目前有采用铜线和铝线工艺的。优点是成本降低,同时工艺难度加大,良率降低;...