新Mac mini硬盘可拆卸,但升级容量还需焊接技术

升级到16GB内存的新款M4芯片Macmini基础款性价比很高,吸引了大量买家,但其基础配置的存储空间仅为256GB,这对于需要更多存储空间的用户来说是一个限制。然而,一位名为dosdude1的YouTuber和专业硬件改装者展示了如何通过微焊接技术实现存储升级。在视频中,dosdude1展示了M4Macmini的存储模块,该模块原本...

澜起科技:现阶段,在笔记本电脑中LPDDR5一般直接焊接在主板或封装...

现阶段,在笔记本电脑中LPDDR5一般直接焊接在主板或封装在片上系统上,不需要SPD芯片和PMIC芯片。目前JEDEC在制定LPCAMM(LowPowerCompressionAttachedMemoryModule)行业标准,该内存模组采用LPDDR5DRAM颗粒,需配合使用SPD和PMIC芯片。LPCAMM作为一种可拆卸模组,更具灵活性,如果LPCAMM未来取代一部分直焊式LPDDR,将增加...

苹果手机如何升级内存

在升级过程中,维修师傅会先将手机的主板拆下,然后找到内存芯片进行替换。由于苹果手机的内存芯片与主板是焊接在一起的,因此整个操作过程需要非常精细和准确。完成替换后,维修师傅还会对手机进行全面的测试,以确保升级后的手机能够正常运行。虽然升级内存可以为用户带来更大的存储空间,但用户也应注意保护自己的数据安全,...

内存堆栈路线卡死!三星:16层以上HBM需采Hybrid bonding

与目前三星所使用的热压焊接（TC）相比，Hybridbonding可焊接更多芯片堆栈，维持更低的堆栈高度并提高热排放效率。三星指出，降低高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。最开始记体大厂计划...

英特尔也学苹果,台积电代工3nm,内存焊在CPU上

另外还有一个有意思的地方，为了让性能提升、功耗降低，intel的LunarLake还有了另外一个大变化，那就是学苹果的M系列芯片，将内存和CPU焊接在一起了，搞成统一内存。不过英特尔的命名法和苹果不一样，intel叫做MemoryonPackage，提供16GB和32GB（双通道）LPDDR5X两种配置。幸好这一点没学苹果，直接...

澜起科技获10家机构调研:2024年第一季度,公司的PCIeRetimer芯片单...

答:据公开信息,CAMM(compressionattachedmemorymodule,压缩附加内存模组),是一种新型的内存模组,目前主要规划用于笔记本电脑,该新型内存模组对相关芯片的影响如下:第一,现有笔记本电脑的内存主要有两种形式:一种是SODIMM内存模组,DDR5SODIMM需要一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片;一种是直焊式LPDDR,其直接焊接在主板上,不需要SPD...

32GB套条只要500多?从4800到6000,玖合星域内存实战测试!

本次测试采用的内存是玖合星域32GB台式机内存套装,频率为DDR56000,单条容量为16G。开箱此款内存为非RGB设计,散热马甲为白色金属材质,整个内存主打白色简洁风格。内存内置了PMIC电源管理芯片,强化供电实现了更高的频率和更低的延迟,可以同时支持XMP和EXPO内存预超频设置功能。

美光推出 LPCAMM2 内存模块,速率可达 9600MT/s

IT之家1月10日消息,笔记本电脑的内存正面临困境,传统的SODIMM模块(也就是缩小版的台式机内存条)已经服役了近25年,即将遇到速度瓶颈。为了追求更薄的机身,笔记本电脑厂商开始将LPDDR内存直接焊死在主板上,或者像苹果的M1芯片一样集成在SoC上,这都让内存升级成为奢望。

EV晨报 | 工信部:加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关;华为...

工信部:落实落细车购税减免等优惠政策,加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关1月19日,国新办就2023年工业和信息化发展情况举行发布会,工业和信息化部副部长辛国斌在会上表示,今年初,工信部就组织行业机构、研究机构、行业协会开展了调研,进一步分析我们现在面临的发展环境、制约因素,以及发展的一些有利...

芯片巨头,争艳CES

还有,耐能展出的新一代边缘AI芯片KL730、韩国创企DEEPX的数据中心AI推理卡DX-H1和边缘AI芯片DX-M1、以色列创企Hailo的边缘AI视觉芯片Hailo-8、MemryX的MX3边缘AI加速器、Panmnesia支持CXL的AI加速器...等等AI芯片相关展品纷纷亮相CES2024。从CES2024现场来看,生成式AI几乎横扫了整个会场,在芯片、PC、游戏、智...