...取得首饰镀色多金属元素调配设备专利,方便将首饰放置于电镀液中

一种首饰镀色多金属元素调配设备,包括安装板,安装板的两端安装有对称设置的两个限位板,安装板的上端安装有伺服电机,伺服电机的输出端通过联轴器安装有丝杆,丝杆螺纹连接有滑动块,两个限位板均滑动连接有限位块,两个限位块的相向侧壁连接滑动块,滑动块的下端安装有电动推杆,电动推杆的输出端安装有对称设置的两个倾斜...

深圳金美新材料科技取得储液槽及水电镀设备专利,解决电镀液输送易...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种储液槽及水电镀设备。储液槽包括槽体、防气泡组件、进液管和出液管。所述槽体上设置有容置空腔;所述防气泡组件安装在所述容置空腔内并将所述容置空腔分隔为第一空腔和第二空腔,所述第一空腔与所述第二空腔之间通过过流通道连通,所述防气泡组件包括至少一块第一止挡板;所...

电镀分散剂配方含量化验电镀添加剂成分检测还原

电镀分散剂配方含量化验电镀添加剂成分检测还原电镀分散剂是电镀工艺中常用的一种添加剂,其主要作用是增强电镀液中的分散性,避免电极表面形成不均匀的电镀层。通过添加分散剂,可以使电镀层的密度更加均匀,提高电镀层的光泽度和抗腐蚀性能。电镀分散剂的主要成分包括表面活性剂、聚合物和无机盐等。??这些成分共同作用...

天承科技获37家机构调研:公司目前正与十多家下游多家客户持续测试...

问:(六)先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和策略是答:相比于先进封装领域,先进制程大马士革产品不仅需要创新的配方设计,同时对生产工艺中金属杂质、颗粒度管控等提出更高的要求。公司希望当前聚焦先进封装产品,把质量做好、做扎实,然后持续推动技术创新和产品迭代,逐步布局到先进制程。此外,目前晶圆厂都以稳定...

国内电镀化学品主力供应商,发力先进封装,自产负性光刻胶已批量...

1、立足传统封装,电镀液及配套试剂向先进封装延伸2、自产负性光刻胶已批量供应3、紧握客户资源优势,先进封装领域收入快速增长4、盈利预测艾森股份(48.960,0.42,0.87%)(688720)一、立足传统封装,电镀液及配套试剂向先进封装延伸电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一,受益于先进封装,电镀液及配套试剂市场有望...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

晶圆级金属重布线制程在IC上涂布一层绝缘保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,然后利用电镀技术制作新的金属线路,以连接原来的芯片引脚和新的凸点,达到芯片引脚重新分布的目的(www.e993.com)2024年11月20日。重布线层的金属线路以电镀铜材料为主,根据需要也可以在铜线路上镀镍金或者镍钯金材料,相关核心材料包括光刻胶、电镀液、靶...

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

除了传统的制造和封测工序以外，HBM的封测过程中部分工序是额外新增或者重要性更加凸显、增量显著的，如：电镀设备电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。在封装领域，Bumping、TSV、RDL等工艺中均需要金属化薄膜沉积工艺，因此常采用电镀来进行铜、镍、锡、银、金等...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

2)在存储技术(如3DNAND)中,存储层数的增加需要多次CMP步骤来保证每一层的平整度。3)新材料的使用,AI和其他高性能计算应用推动了新半导体材料(如SiC和GaN)的使用,对应的CMP工艺需要专门的抛光液配方和抛光垫材料来适应这些材料的独特性质。图表7:不同类型半导体单个晶片在其制造过程中经历的CMP工艺数量...

无氰电镀金液市场现状及未来发展趋势

通常用于在各种工业和装饰应用中对物体进行金属电镀。这种无氰电镀金液的配方通过替代氰化物化合物，使得金属电镀过程更加安全和环保。2023年全球无氰电镀金液市场销售额达到了亿美元，预计2030年将达到亿美元，年复合增长率（CAGR）为%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为...

电镀助剂化学成分配方分析化验如何做呢

(1)滴定剂:用于电镀液的滴定,测定电镀液中各种化学物质的浓度和平衡控制。(2)湿润剂:使镀层润湿性增加,改善镀层的外观和密着性。(3)整平剂:能够改善镀层的平整度和光洁度。(4)催化剂:加速电镀速率,提高电镀效率。(5)缓蚀剂:抑制金属离子的自腐蚀和络合,防止杂质对电镀的干扰。