...于打造国内领先的智能传感器工艺研发、晶圆制造及产业化服务平台

公司回答表示:上海芯物科技是国家智能传感器创新中心的运营载体,当前的主业为传感器相关工艺研发(IP)及传感器应用服务。芯物科技已建成国内首个12吋智能传感器研发中试线,致力于打造国内领先的智能传感器工艺研发、晶圆制造及产业化服务平台。本文源自:金融界

2025深圳国际半导体展:聚焦芯片与制造技术

2、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等3、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻...

上海新硅聚合申请晶圆键合方法及其功能衬底制备方法专利,提高直接...

专利摘要显示,本申请涉及半导体制造工艺技术领域,特别涉及一种晶圆键合方法及其功能衬底制备方法。本申请中的晶圆键合方法包括如下步骤:提供第一晶圆和第二晶圆,对第一晶圆和第二晶圆进行分隔处理,并使第一晶圆的第一键合面和第二晶圆的第二键合面相对设置且对准,在真空环境下,使第一晶圆与第二晶圆相互靠近并进行键合...

又一企业量产沟槽SiCMOS,8吋晶圆线明年竣工

预计2025年9月正式竣工。该新工厂共有六层,总建筑面积约4.2万平方米,将主要负责8英寸SiC晶圆的前端工艺。在产能与销售目标方面,三菱电机目标是到2030财年将功率半导体业务中的SiC销售比例提高到30%以上(新工厂的SiC产品将通过与Nexperia的联盟扩大销售渠道);三菱电机还将在全工序段引入自动输送系统,打造生产效率高...

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

在笔者看来,一个国家要发展“吞金兽”一样的先进晶圆制造产业,不仅仅是有钱就行的,最主要的还是要考虑日后的运营,不仅需要有丰富的电力资源、水资源、半导体人才储备,还需要有完善的上游的供应链企业,以及丰富的下游客户。如果仅仅只是一时的“赶时髦”,那么完工后的晶圆厂的运营可能会让人痛不欲生。

...致力于为全球各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造...

赛微电子:致力于为全球各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务|快报打黑工?美媒爆料马斯克曾在美非法打工,马斯克否认:有签证联通沃派“有梦有方向”第十届熙街音乐节复赛举行独家专访荣耀终端CEO赵明:什么才是真正的AI手机?|凤凰V现场娱乐快递|BLACKPINK成员Rose新歌MV破亿点击联通沃派“有梦有方向...

【头条】芯片公司突发取消重磅收购!裁员8%;高云FPGA线上论坛成功...

台积电计划在亚利桑那州的Fab21园区投资约650亿美元,分三期建设晶圆厂。该公司将获得美国《芯片法案》66亿美元的直接补贴、50亿美元贷款以及25%潜在投资税收抵免。据报道,台积电Fab21一期已在使用其中一种支持工艺技术为苹果生产芯片:N5、N5P、N4、N4P和N4X。在延期之后,该生产设施将于2025年正式开始为美国客户...

博览视频|淄博研发出半导体晶圆输送专用机器人,日前亮相上海展会

晶圆输送机器人的定位传输精度，直接决定着晶圆传输设备整机系统的传输精度。由于零部件构造复杂、精度要求严苛等问题，这一技术一直是半导体制造装备领域的一大难点，长期被国外垄断。山东现代庆炀智能装备有限公司（文内简称现代庆炀）研发团队历经多年研发，成功研制出半导体晶圆输送机器人和晶圆自动上下料机器人。这一系列...

厂商攻城拔寨进展不断,这类芯片热度持续升温,带您一探究竟!

杰华特专注于模拟集成电路的设计研发,公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。华为哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权。功率提升6倍,这家公司取得新突破据杭可科技官微,近日,杭可科技4680大圆柱设备订单取得海外新突破,成功获取韩国顶尖电池企业LGES4680大圆柱设备在...

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在湖北下线

近日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆,在湖北九峰山实验室下线。8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆,是目前全球综合性能最优的光电集成芯片。薄膜铌酸锂以低传输损耗等突出性能,在滤波器、光通讯、量子通信、航空航天等领域均发挥着重要作用。但由于铌酸锂材料脆性大,尺寸越大越难制作,目前,业界对薄膜铌酸锂的研发...