江门市江海区科诺微电子取得一种层叠设计的电路板焊接结构及焊接...

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江门市江海区科诺微电子有限公司取得一项名为“一种层叠设计的电路板焊接结构及焊接方法”的专利,授权公告号CN118540851B,申请日期为2024年4月。本文源自:金融界作者:情报员

深圳市强达电路取得含半孔结构的电路板专利,提高电路板焊接连接的...

焊接连接的表面积可能受到限制,导致焊接接触不良,影响电路板的电气性能的技术问题,包括电路板主体,电路板主体的外表面设置有半孔,电路板主体的上表面连接有散热片,电路板主体的上表面设置有排焊盘,排焊盘分布在散热片的四周,设置多个横向延伸的

西安佰奥莱博取得电路板元件焊接固定装置专利,使电路板正反两面...

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,西安佰奥莱博生物科技有限公司取得一项名为“一种电路板元件焊接固定装置”的专利,授权公告号CN221995738U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,一种电路板元件焊接固定装置,涉及电子技术领域。本申请提供了一种电路板元件焊接固定装置,包括中空的载板和分别设置于...

常州宇峰电池取得适用于电路板直接焊接的焊脚电池结构专利,提高...

金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,常州宇峰电池有限公司取得一项名为“一种适用于电路板直接焊接的焊脚电池结构”的专利,授权公告号CN221994532U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种适用于电路板直接焊接的焊脚电池结构,具体涉及焊脚电池技术领域,包括电池本体,其中电池本体的...

江苏乔科科技取得电路板加工焊接设备专利,有效减少电路板焊接时的...

江苏乔科科技取得电路板加工焊接设备专利，有效减少电路板焊接时的不良和虚焊问题金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏乔科科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工焊接设备”的专利，授权公告号CN221967213U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型属于电路板加工技术领域，具体的说是一...

...有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题

公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证,巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题(www.e993.com)2024年11月18日。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台,玻璃基板在厚度和平整性上优势突出,能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率,生产工艺降本及材料降本...

浙江鑫昂取得便于元器件焊接的电路板专利,使电路板在焊接时更加稳固

浙江鑫昂取得便于元器件焊接的电路板专利，使电路板在焊接时更加稳固金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，浙江鑫昂科技有限公司取得一项名为“一种便于元器件焊接的电路板”的专利，授权公告号CN221948428U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种便于元...

一博科技取得避免SMD零件掉落的电路板结构专利,有效避免因焊接而...

本实施例提供的避免SMD零件掉落的电路板结构,在焊接区域的外围增设了一个非焊接限制区域,非焊接限制区域提供个安全的缓冲区,防止焊点的热源影响到SMD零件,在非焊接限制区域的外侧,垂直地放置SMD零件,通过改变器件方向来增加器件的附着力,确保每个零件只有一个PAD与焊接区域接触,在过波峰焊时,即使热源接触到零件,也只会...

博世汽车部件(苏州)取得电路板组件专利,避免元器件在二次回流焊...

所述焊接点由预施加到所述第一侧的表面的焊接材料制成；以及热吸引装置，所述热吸引装置具有吸热体积以在所述电路板组件的二次回流焊期间吸引外界热能，所述热吸引装置相对于所述至少一个元器件布置在所述第二侧的表面上。本申请可以避免元器件在二次回流焊过程中从电路板掉落。本文源自：金融界作者：情报员...

电路板如何进行高效贴片?

完成元器件贴装的电路板3.回流焊接元器件贴装完成后,电路板通过回流焊炉进行焊接。焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化,避免过热或不足导致焊接不牢固...