宜兴市自然资源和规划局2024年打印机耗材采购项目中标结果公示

一、采购项目主要信息:1、项目编号:YXZRZYGH2024-0012、采购人:宜兴市自然资源和规划局3、采购代理机构:江苏富华工程造价咨询有限公司4、项目名称数量:2024年打印机耗材采购项目、数量一批。5、项目简要说明:2024年打印机耗材采购项目(具体内容详见招标文件)。二、采购公告媒体及日期1、采购公告媒体:宜兴...

美国防创新部门宣布2024年预算战略分配计划

这种打印方法可以扩展到各种基于PNIPAM的复合材料,包括功能材料和其他聚合物材料,在开发具有水溶性的一次性电子电路、小型材料运输载体和智能执行器等方面潜力巨大。相关研究成果发表在《NatureCommunications》期刊。新加坡研究人员发现将二氧化碳合成稳定金属—有机框架材料的新方法据科情智库6月17日消息,新加坡国立大学研...

美国能源部发布《聚变能源战略2024》,支持拜登政府聚变能源十年...

丹麦Asetek公司利用AI和3D打印技术提升计算机水冷模块性能据3dprinting网站6月5日消息,丹麦冷却系统公司Asetek引入了AI和3D打印技术来优化水冷模块的设计。通过这些技术,Asetek改进了内部配置,提高了散热效率并减少了流体阻力,降低了运行噪音。金属3D打印由Fabric8Labs负责,实现了传统加工难以实现的复杂结构。新方法有望集成...

恒烁半导体(合肥)股份有限公司2023年年度报告摘要

新技术方面,冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显,而存算一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。硬件方面,2021年开始,包括三星、海力士、TSMC在内的国际巨头以及Mythic等公司经过技术沉淀,已经开始试产存内计算芯片,三星展示了基于HBM2-PIM技术的存内计算芯片、海力士展示了GDDR6-AiM的样品,TS...

苏州国芯科技股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告

本次会议的通知于2024年4月15日通过电子邮件及电话等方式送达全体董事。本次会议采用现场表决和通讯表决的方式召开,应参加表决董事9名,实际参加表决董事9名,会议由董事长郑茳先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律法规、部门规章、规范性文件和《苏州国芯科技股份有限公司章程》(以下...

雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙将出席2024深圳国际MLED直显...

近日,雷曼光电(8.080,0.00,0.00%)技术研发中心高级总监屠孟龙确认出席2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛暨COB显示屏调研白皮书启动仪式并发表主题报告,重点介绍雷曼光电在MicroLED直显领域的布局及产品方案(www.e993.com)2024年11月24日。敬请大家期待!嘉宾介绍屠孟龙,工学硕士,现任深圳雷曼光电科技股份有限公司技术研发中心高级总监职务,是深圳市高...

会议前瞻|2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛10月31日隆重举办

时间:2024年10月31日地点:深圳.国展皇冠假日酒店大宴会厅论坛主题:降本增效,迈向更高端MLED+论坛宗旨◆推动Mini/MicroLED产业链联动发展◆提高Mini/MicroLED产业链企业创新能力◆加大Mini/MicroLED产业链企业市场竞争力◆加强Mini/MicroLED产业链紧密交流与合作...

BOE IPC·2024 MLED论坛精彩演讲内容实录

首先我代表京东方MLED业务,欢迎大家参加BOEIPC2024创新伙伴大会,也借此机会向关心和支持京东方MLED业务的新老朋友们表示衷心的感谢。今天借此机会,我把BOEMLED业务的发展历程和展望与各位合作伙伴们进行分享。BOE从2015年开始进行Mini/Micro相关的产业研究到2020年10月份,也是在我们张兆红董事长的带领下,成立了正式...

三星取得用于编码/解码图像的方法及其装置专利,通过使用深度神经...

金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“用于编码/解码图像的方法及其装置“,授权公告号CN110832860B,申请日期为2018年2月。专利摘要显示,提供了一种对图像进行编码的方法,所述方法包括以下步骤:确定在对图像进行压缩时图像的主观质量;确定指示图像被压缩程度的压缩度中改变主观...

三星取得用于提供相机预览的电子装置及其方法专利,实现在折叠状态...

金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“用于提供相机预览的电子装置及其方法“,授权公告号CN114982213B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示,一种可折叠电子装置可以包括:可折叠壳体,该可折叠壳体可沿着至少一个轴折叠;第一显示器,该第一显示器设置在可折叠壳体的第一表面上...