低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。再则Sn42Bi57Ag1含银的锡膏,相对比焊接出来的...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

10月6日消息，对于联想来说，一直在推动设备的环保、易维修性，之前的低温锡膏工艺就是一大举措。之前，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

加工时所需的温度虽然变低了,但是代价呢?从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡膏”,但其组分是不一样的。比如高温锡膏一般是用锡、银、铜,而低温锡膏则会加入一定的铋。正是由于组分不一样,所以对应合金的熔点也不一样。但组分不一样改变的不光只有熔点,还会同时改变机械强度等参数。

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

2月13日，联想小新公开回应称相关描述与事实严重不符，“低温锡膏焊接成熟且更加环保”，并强调“使用使用低温锡膏焊接不存在可靠性问题”(www.e993.com)2024年11月22日。然而或许是此前猪队友补刀，官方声明滞后，又或者是近年来部分网友对联想品牌不信任等各种原因，该条回应内容下出现许多质疑的声音。就在舆论还未降温之时，联想小新不顾舆论风险...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度,其实也很难达到主板设计最高温度105℃,更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了,因此,所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。”徐晓华说道,“根据我们的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。”...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

一经推出去后就被行业采纳,有效解决了困扰电子产品制造流程十几年的高热量、高能耗、高二氧化碳排放量的“三高”难题。●电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品最基本的功能。每天都有...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

低温锡膏焊接工艺备受瞩目中国质量新闻网讯(记者徐建华)近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点。