【名额有限】超硅将分享《大硅片制造的前沿技术》,第七届半导体大...
公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片、SOI片等)生产基地和上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。自主研发并制造了关键的晶体生...
打脸“唱衰派”,中企光刻设备专利公布,7nm以下芯片指日可待
而极紫外(EUV)光刻技术,更是被视为未来实现7nm及以下工艺节点的关键技术。它不仅能够在更小的空间里面刻制出更复杂的电路结构,还能大幅提升芯片的集成度和性能。上海微电子或许在普通公众中并不如雷贯耳,但在半导体制造领域,它却是举足轻重的存在。作为一家深耕光刻机研发多年的企业,上海微电子始终致力于打破国...
震撼!11万亿芯片巨无霸诞生,能顶2个台积电,凭什么这么厉害?
经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心,攻克了沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这些突破表明,中国在芯片制造领域取得了关键技术的进步,并且有望在未来一年内投入应用。同时,华为也宣布全面自研芯片尘埃落定,这是中国芯片产业的一大里程碑,标志着华为在自主创新和与国内产业链深度合作方面取得了重大成果。
光刻技术的过去、现在与未来
极紫外光刻等先进技术的出现推动了芯片制造技术的前沿,实现了更高精度和更小尺寸的微细结构制造。20世纪光刻技术的里程碑事件,从最初的实验研究到工业化应用,为现代半导体工业的发展奠定了坚实的基础。这些重要突破推动了光刻技术的不断发展,将其打造成为微纳米制造中不可或缺的关键技术之一。1.3光刻技术在芯片制...
开盘暴涨121%,深圳又一芯片关键产业链公司上市,超快登陆科创板
龙图光罩的多项专有技术其实并不易于以专利形式保护,不过这些技术专有技术形成了它享有的技术红利,同时也构成了半导体掩模版较高的行业壁垒。四、较强上下游匹配能力,客户集中度稳定独立的第三方半导体掩膜版生产商,需要根据上游芯片设计公司提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商提供的制作工艺要求,设计并制作出同时满足...
...规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术...
功率半导体制造关键技术创新碳化硅(SiC)外延与芯片制作关键技术●8”SiC外延技术水平跟6”SiC外延同具量产化●SiC工艺关键能力之晶片减薄,TTV<1.5um●SiC工艺关键能力之钝化制程●SiC工艺关键能力之沟槽工艺,最深刻蚀深度为3??m●设备改善??宣融,南京百识电子科技有限公司总经理...
于淑会:致力于攻关半导体封装基板用介质材料关键技术,助力国产...
于淑会与团队在充分理解材料性能和应用底层逻辑的基础上,开展技术攻关,搭建了“原材料-配方化学-材料混合工艺-本体材料性能-芯片验证”全链条式的技术开发方案,开发的3款型号进入多家知名企业的工艺验证阶段。相关成果以技术入股的形式与浙江华正新材料成立合资公司——深圳中科华正半导体材料有限公司,注册资金8000万元,...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
2.5DIC封装面临的制造挑战有哪些?人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图,每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5DIC封装中,旨在减少占用空间并最大限度地提高带宽。图形处理单元(GPU)和多个3D高带宽内存(HBM)堆栈构成了AI难题的主要部分。先进的IC基板...
中国又一芯片技术突破,高端靶材打破美日垄断,它到底有多重要?
\4.jpg首先,中国在芯片制造设备和工艺方面与其他国家相比还存在较大差距,尤其是在光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备和工艺方面,中国仍然需要进口或者依赖外国技术。这些设备和工艺的缺乏限制了中国芯片制造速度和质量的提升,同时也增加了中国芯片产业面临的风险和成本。其次,中国在半导体领域的人才储备和培养还不...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,目前产业界已实现等效特征尺寸小至3纳米的器件,3纳米是头发丝直径1/10000,光刻机技术则是实现纳米级加工尺寸的重要工艺方法,目前是晶圆制造过程最复杂、最昂贵,也是最关键的工艺。晶圆测试包括在芯片制造工艺过程中的各种在线检查、测量,在芯片制造完成后用探针卡对集成电路芯片部分功能、性能的分检测试。