...实用新型专利授权:“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机”

证券之星消息,根据企查查数据显示弘元绿能(603185)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机”,专利申请号为CN202323212777.8,授权日为2024年6月28日。专利摘要:本实用新型公开了一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机,包括支撑架,所述支撑架的上端活动安装有输送带,所述支撑架一...

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

在碳化硅领域,高测股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现交付。燕东微Q3实现营收3.72亿元,业务涵盖碳化硅器件10月31日晚间,燕东微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,燕东微实现营收3.72亿元,同比下滑15.54%;归母净利润-1.07亿元,归母扣非净利润-1.19亿元。燕东微是一家集芯片设计、晶...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

SJMOSFET、IGBT还有碳化硅MOSFET，这些都属于中高端功率半导体器件。国内的厂家呢，在器件设计、晶圆制造工艺以及封测环节，都或多或少地面临着挑战和壁垒。对于国内那些还在追赶的功率半导体厂家来说，技术是发展的首要因素。技术不断地迭代，技术方案进行创新，这也许是超越国际巨头、占据市场主导地位的最重要条件之一。...

芯联集成、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK

高测股份上半年营收增长,6/8英寸碳化硅金刚线切片机实现大批量交付8月29日晚间,高测股份发布了2024年半年度报告。2024年上半年,高测股份实现营收26.46亿元,同比增长4.96%;归母净利润2.73亿元,同比下滑61.80%;归母扣非净利润2.38亿元,同比下滑65.67%。关于业绩表现,高测股份表示,报告期内,其整体出货规模同比上期...

晶盛机电:Abu Dhabi Investment Authority、钡沣投资等多家机构于...

同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、LD设备等。问:请公司是否有布局切片机?答:公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量...

大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做...

今日涨停的大族激光在互动平台表示,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能(www.e993.com)2024年12月18日。目前,产品正在客户处做量产验证。

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆...

用途是否被广泛使用还是在设备验证阶段?公司之前的主赛道消费电子近两年不景气能在第三代半导体设备上做些弥补吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证,谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息...

大族激光H1营收净利双降 SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产...

半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务实现营业收入7.17亿元。其中，LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro-LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售；半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。光伏行业专用设备实现营业...

大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在做量产验证

集微网消息(文/余昕)7月28日,大族激光在投资者互动平台表示,公司研发的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证,两款产品运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做...

在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>大族激光2月10日在互动平台表示,公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。